El fabricante anuncia nuevas tarjetas procesadoras con Intel Core Mobile de octava generación en formato SBC, módulos y placas que abren la puerta a nuevas áreas de aplicaciones.
congatec presenta los primeros formatos con los procesadores Intel Core Mobile de octava generación (denominados Whiskey Lake). El lanzamiento de módulos COM Express Tipo 6 Compact, SBC de 3,5” y placas madre Thin Mini-ITX, todos ellos equipados con Intel Core i7-8565U Mobile de grado comercial, permite a congatec tener un papel pionero en el despliegue de esta nueva generación de procesadores en entornos adversos y con restricciones de espacio.
Los clientes OEM tendrán acceso a esta nueva tecnología de procesador high-end y se beneficiarán de las estrategias first-to-market y de un aumento de rendimiento de hasta el 40 por ciento con respecto a los procesadores U-Series (al contar con cuatro núcleos en lugar de dos y una microarquitectura mejorada).
“Nuestro principal objetivo es simplificar el uso de tecnología informática embebida por parte de los clientes. Por ello, ofrecemos Computer-on-Modules, SBC de 3,5” y placas madre Thin Mini-ITX con versiones BGA de grado comercial con procesadores Intel Core de octava generación a aquellos OEM que desean desplegar la última tecnología lo antes posible”, explica Christian Eder, Director de Marketing de congatec.
Novedades con Intel Core Mobile
Los SBC de 3,5” híbridos conga-JC370, las pacas madre Thin Mini-ITX conga-IC370 y los módulos COM Express Tipo 6 conga-TC370 se presentan con un procesador Intel Core i7-8565U Mobile quad-core de 1,8 GHz.
Ofrecen dos sockets de memoria DDR4 SODIMM con hasta 2400 MT/s para un total de hasta 64 GB y, por primera vez, dotan de soporte nativo de USB 3.1 Gen2: esta interfaz USB SuperSpeed+ es capaz de transferir hasta 10 Gbps (posibilitando la transmisión de incluso vídeo UHD sin comprimir desde una cámara a un monitor).
EL SBC de 3,5” cuenta con un conector USB-C que también respalda un DisplayPort++ y alimenta dispositivos periféricos, monitorizando así la conexión con un solo cable para vídeo, touch y potencia.
Otras interfaces dependen del formato, pero todas pueden rendir con tres pantallas UHD de 60 Hz con resolución de hasta 4096 x 2304 píxeles y hasta dos Gigabit Ethernet (uno compatible con TSN).
Tanto las tarjetas como los módulos con Intel Core Mobile tienen un TDP de 15 W, que es escalable desde 10 W (800 MHz) a 25 W (hasta 4,6 GHz en modo Turbo Boost).
