El XPI-3576-CM5 es un módulo de cómputo compatible con CM5 que integra procesamiento Rockchip RK3576, NPU de 6 TOPS y conectividad para sistemas embebidos industriales.
El nuevo módulo de cómputo XPI-3576-CM5 de Geniatech está orientado a aplicaciones de inteligencia artificial, IA, en el borde y sistemas embebidos industriales que requieren integración directa sobre placas portadoras compatibles con Raspberry Pi Compute Module 5, CM5.
Basado en el procesador Rockchip RK3576, el equipo combina cuatro núcleos Cortex-A72 a 2,2 GHz y cuatro núcleos Cortex-A53 a 1,8 GHz para equilibrar rendimiento de cálculo, control en tiempo real y consumo en arquitecturas compactas.
Además, la unidad de procesamiento neuronal, NPU, alcanza 6 TOPS en INT8 y admite precisión mixta INT4, INT8, INT16, BF16 y TF16 para acelerar modelos de visión artificial, clasificación y análisis local de datos.
Arquitectura embebida del XPI-3576-CM5 con Rockchip RK3576
La memoria LPDDR5 parte de 4 GB y puede ampliarse a 8 GB o 16 GB, por lo que el módulo permite ajustar la configuración a cargas de trabajo de inferencia, pasarelas industriales o control distribuido.
Para almacenamiento local, la plataforma incorpora eMMC 5.1 de 32 GB como opción base y contempla versiones de 64 GB, 128 GB o una variante Lite sin eMMC para diseños que gestionen el arranque desde medios externos.
En el apartado gráfico, la GPU ARM Mali-G52 MC3 a 1 GHz soporta OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 y Vulkan 1.1, lo que facilita interfaces HMI, visualización técnica y procesamiento gráfico auxiliar en equipos embebidos.
Por otro lado, la salida HDMI 2.0 permite resolución de hasta 4K a 60 fotogramas por segundo, mientras que la entrada MIPI CSI-2 de cuatro carriles facilita la conexión de cámaras para inspección o visión en máquina.
Interfaces industriales, conectividad y operación en planta
La compatibilidad de pines con CM5 convierte al XPI-3576-CM5 en una opción de actualización para placas portadoras existentes, ya que utiliza dos conectores board-to-board DF40C-100DS-0.4V.
A nivel de entrada y salida, I/O, el módulo ofrece USB 3.0 a 5 Gbps, USB 2.0 con soporte OTG, PCIe 2.0 de un carril, SDIO, hasta 28 GPIO y bus CAN mediante multiplexación sobre GPIO.
También incorpora opciones serie RS232 y RS485 a través de la placa portadora, lo que resulta relevante para equipos que deben comunicarse con controladores, sensores, variadores o nodos de automatización ya instalados.
La conectividad de red incluye Ethernet Gigabit con PHY integrado y soporte de IEEE 1588 Precision Time Protocol, PTP, para sincronización temporal precisa en sistemas distribuidos.
Asimismo, la conectividad inalámbrica contempla Wi-Fi 6 de doble banda en 2,4 GHz y 5 GHz, Bluetooth 5.3, antena PCB integrada y conector U.FL para antena externa con conmutación de radiofrecuencia.
Diseño compacto para edge computing industrial
Con unas dimensiones de 40 x 55 mm, el formato facilita su integración en controladores compactos, terminales inteligentes, pasarelas edge computing y equipos OEM con restricciones de espacio.
La alimentación se realiza entre 4,5 y 5,5 V en corriente continua, mientras que el rango térmico cubre de 0 a 70 grados Celsius en versión estándar y de -40 a 85 grados Celsius en versión industrial.
En consecuencia, el módulo se adapta a despliegues donde resultan importantes la continuidad de operación, la disponibilidad de ciclo de vida y la combinación de procesamiento local con interfaces industriales.
El soporte de Android 14 y Debian 12 aporta flexibilidad para desarrollar aplicaciones embebidas, servicios de adquisición de datos, análisis en el borde y software de control sobre entornos Linux o Android.
Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial tarjetas CPU, donde se analizan distintas alternativas.
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