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SOM-6883 módulo COMe Compact Type 6

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Advantech, suministrador de soluciones embebidas para el AIoT industrial, anuncia el nuevo módulo SOM-6883 preparado para una amplia variedad de aplicaciones.

El SOM-6883 es un módulo COMe Compact Type 6 que incorpora procesadores Intel Core de XI Generación, también denominados Tiger Lake UP3 y, en cuanto al tema gráfico, este módulo soporta hasta 96 GPU y dos decodificadores dobles con gráficos Intel Iris Xe. Así, es el primer módulo COMe Compact que admite hasta cuatro puertos para pantallas 4K independientes o dos salidas para puertos 8K HDR.

Esta plataforma también destaca por su aceleración de IA con el motor de Intel Deep Learning Boost, VNNI, que puede mejorar la eficiencia e incrementar enormemente el rendimiento de las inferencias.

Las nuevas capacidades en tiempo real y de baja latencia en un encapsulado de bajo consumo hacen que el procesador Tiger Lake sea perfecto para inferencia de IA, procesamiento de imágenes en medicina y aplicaciones de conectividad en entornos con limitaciones de espacio.

Características para destacar

Inicialmente, incorpora memoria DDR4 3200, y un segundo canal SO-DIMM reservado para configuraciones con una mayor capacidad de memoria, permitiendo así un mayor ancho de banda para la memoria y unos gráficos revolucionarios.

Además, este módulo SOM-6883 también ofrece tecnología de E/S con la mayor velocidad de la industria, como 2.5Gbase-T TSN LAN, PCIe Gen 4 y USB 3.2 Gen 2.

SOM-6883 módulo COMe Compact Type 6

Y, para los diseñadores, Advantech suministra un diseño de referencia para USB4 (Thunderbolt) a través de la tarjeta carrier de desarrollo con el fin de ayudar a los usuarios a agilizar la implementación de esta nueva tecnología.

Su memoria NVMe SSD, IBECC (InBandECC) integrada, amplio rango de entrada de alimentación y temperaturas de funcionamiento lo convierten en una elección fiable para aplicaciones médicas, aprendizaje automático, equipos de pruebas de gama alta y defensa.

Por otro lado, cuenta con 16 GB de memoria DDR4 3200 soldada y un NVMe SSD para mejorar su respuesta frente a vibraciones y choques. También admite memoria IB-ECC para corrección de errores e incorpora el chip TPM2.0 destinado a evitar ciberamenazas, un amplio rango de alimentación de entrada de 8,5-20 V y de temperaturas de funcionamiento de -40 a +85 oC, por lo que puede cumplir los requisitos en aplicaciones en misiones críticas como en aplicaciones aeroespaciales, defensa, ferrocarril, transporte y comunicaciones en el exterior.

Finalmente, ya se pueden realizar pedidos del módulo SOM-6883 COMe Compact C7A-S8A1 de Advantech a partir de febrero de 2021.

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