Con un respetable rendimiento gráfico que lo lleva a poder soportar hasta tres pantallas simultáneamente, el SBC compacto X7433RE-IM-A de arquitectura x86-64 también dispone para tecnologías avanzadas de conectividad como 5G, LTE, y Wi-Fi 6.
La taiwanesa ASUS, conocida por sus productos informáticos tanto para el mercado de consumo, como para el profesional e industrial, presenta en sociedad su nuevo SBC compacto X7433RE-IM-A de arquitectura x86-64, que se presenta en un tamaño de 3,5 pulgadas.
Monta un microprocesador Intel Atom X7433RE de cuádruple núcleo funcionando a 3,4 GHz, un modelo embebido conocido por su bajo consumo energético, con un consumo TDP de tan solo 9W.
A este micro lo acompañan hasta 16 GB de memoria RAM de tipo DDR5 funcionando a una frecuencia de hasta 4.800 MHz, gracias a un socket SO-DIMM. Además, incluye la funcionalidad In-Band ECC (IBECC) para la corrección de errores, lo que proporciona una mayor integridad de los datos.
En cuanto a sus capacidades gráficas, cuenta con una GPU Intel UHD integrada, que es capaz de soportar resoluciones de hasta 4K a 60 Hz. Los usuarios pueden conectar hasta tres pantallas simultáneamente utilizando las interfaces HDMI, DisplayPort (DP), y eDP/LVDS.
El puerto HDMI soporta resoluciones de hasta 4096×2304 a 60 Hz, mientras que el DisplayPort llega a la misma resolución, y la salida LVDS puede manejar hasta 1920×1080 a 60 Hz.
Una de las características más destacadas de este SBC es la amplia gama de opciones de conectividad, que lo convierten en idóneo para su empleo en aplicaciones industriales y de la IoT, con dos puertos Ethernet, uno de 1 Gbps y el otro de 2,5 Gbps, ambos con soporte para funciones como Wake-On-LAN (WOL) y Preboot Execution Environment (PXE).
Además, incorpora hasta seis puertos COM, de los cuales dos son RS-232/422/485 y cuatro son RS-232.
Opciones de expansión y almacenamiento
Para la expansión de sus funcionalidades, dispone de tres ranuras M.2, que le permiten añadir a su panoplia de dispositivos como módulos Wi-Fi, Bluetooth, y 5G.
Estas ranuras soportan configuraciones E-key, M-key y B-key para asegurar la flexibilidad y personalización del dispositivo.
Así mismo, también incluye un puerto SATA 3.0 con una velocidad de hasta 6 Gb/s, lo que permite la conexión de discos duros y unidades SSD.
Para mejorar su seguridad, cuenta con un módulo TPM (Trusted Platform Module) y es compatible con tecnologías como Intel OS Guard e Intel Boot Guard, diseñadas para proteger la integridad de la plataforma.
Esto, combinado con su capacidad para soportar temperaturas operativas extremas que varían entre los -20 y los +70 grados centígrados, lo convierte en una solución robusta para entornos exigentes.
Además de la conectividad por cable, también soporta redes inalámbricas avanzadas, incluyendo 5G, LTE, y Wi-Fi 6, gracias a sus ranuras M.2 específicas para estos fines, que nos permite ‘pincharle’ los módulos de conectividad que queramos, facilitando su adaptación a una amplia gama de aplicaciones, desde sistemas embebidos hasta proyectos de la IIoT.
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