Inicio A Portada Módulos COM Intel Core XI generacióin con RAM soldada

Módulos COM Intel Core XI generacióin con RAM soldada

761
0

congatec, proveedor de sistemas embebidos y edge, presenta los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) basados en el procesador Intel Core de XI generación con RAM soldada para una mayor resistencia a los golpes y las vibraciones.

Así, diseñados para soportar incluso intervalos de temperatura extremos desde -40 a +85 °C, los nuevos módulos COM Express Type 6 proporcionan una total conformidad para un funcionamiento resistente a los golpes y las vibraciones en las exigentes aplicaciones de transporte y movilidad.

Para aplicaciones más sensibles al precio, congatec también ofrece una variante basada en Intel Celeron resistente a golpes y vibraciones para el intervalo de temperatura ampliado desde 0 a +60 °C.

Aplicaciones directas para los módulos con RAM soldada

En principio, los clientes típicos de la nueva gama de módulos COM basados en la microarquitectura Tiger Lake son los fabricantes de trenes, vehículos comerciales, maquinaria para construcción, vehículos agrícolas, robots de autoconducción y muchas otras aplicaciones móviles en los entornos exteriores y todoterreno más exigentes.

Mientras, otros dispositivos estacionarios resistentes a golpes y vibraciones son otra importante área de aplicación, ya que la digitalización requiere la protección de infraestructuras críticas contra terremotos y otros eventos de misión crítica.

Todas estas aplicaciones pueden beneficiarse ahora de la memoria RAM superrápida LPDDR4X de hasta 4266 MT/s y del código de corrección de errores en banda (IBECC) para la tolerancia a un solo fallo y la elevada calidad de transmisión de datos en entornos críticos de EMI.

Otras opciones incorporadas

Inicialmente, se incluyen opciones de montaje resistentes para el módulo COM con RAM soldada y el conjunto base, opciones de refrigeración activa y pasiva, revestimiento conformado opcional para la protección contra la corrosión debida a la humedad o la condensación, una lista de esquemas recomendados para la placa base y, para una mayor fiabilidad, componentes resistentes a los golpes y las vibraciones para el intervalo de temperatura ampliado.

Módulos COM Intel Core XI generacióin con RAM soldada

Además, este impresionante conjunto de características técnicas se complementa con una completa oferta de servicios que incluye pruebas de choque y vibración para diseños de sistemas personalizados, pruebas de temperatura y pruebas de conformidad de señales de alta velocidad, junto con servicios de diseño y todas las sesiones de formación necesarias para simplificar el uso de las tecnologías de ordenadores embebidos de congatec.

Enlaces de interés

  • Puedes encontrar más información sobre el nuevo módulo conga-TC570r COM Express Compact aquí.
  • Puedes encontrar más información sobre el lanzamiento del Intel Tiger Lake de congatec en esta página.

Dejar una respuesta

Please enter your comment!
Please enter your name here

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.