El nuevo módulo SO-DIMM Edge AI 1 TOPS AIOM-SL2610 integra el SoC Synaptics SL2610 con NPU opcional, conectividad Wi‑Fi 6E/Bluetooth 6.0 y transceptor Gigabit Ethernet, junto con hasta 2 GB LPDDR4 y 64 GB eMMC para acelerar diseños embebidos con seguridad PSA.
El nuevo AIOM-SL2610 de TechNexion es un módulo CPU en formato SO‑DIMM de 260 pines basado en el SoC Synaptics SL2610 que combina hasta 1 TOPS de aceleración IA opcional, Wi‑Fi 6E y Bluetooth 6.0, así como transceptor Gigabit Ethernet integrado.
Como referencia, una NPU es una unidad de procesamiento neuronal optimizada para inferencia de modelos, mientras que OSM define el estándar Open Standard Module para variantes soldadas en placa.
Por tanto, AIOM-SL2610 se orienta a pasarelas Edge, HMI industriales y visión embebida que demandan rendimiento eficiente y seguridad certificable.
Interfaces embebidas y GPU/NPU del AIOM-SL2610
El SoC Synaptics SL2610 integra núcleos de aplicación Arm Cortex‑A55 de una o dos CPU a hasta 2,0 GHz y un núcleo en tiempo real Arm Cortex‑M52 con dominio System Manager y 256 KB SRAM.
Asimismo, el subsistema gráfico puede incorporar Mali‑G31 para renderizado 3D y una NPU opcional compuesta por Torq y Coral NPU con núcleo RISC‑V, que alcanzan hasta 1 TOPS en precisión adecuada para inferencia en el borde.
Mientras, la memoria del módulo abarca hasta 2 GB LPDDR4 y opciones de 32 GB o 64 GB eMMC, con soporte adicional para almacenamiento vía SDIO.
En conectividad cableada, el diseño incorpora transceptor Realtek RTL8211F para Ethernet Gigabit y una interfaz RGMII adicional para una segunda línea de red a través del conector SO‑DIMM.
En conectividad inalámbrica, el módulo integra Synaptics SYN4612 Wi‑Fi 6E 1×1 con Bluetooth 6.0 y conector de antena tipo MHF4.
Respecto a interfaces periféricas, AIOM-SL2610 expone 2× USB 2.0, buses UART, SPI, I2C e I3C —siendo I3C la evolución de I2C con mayor velocidad y gestión de energía—, además de PWM, GPIO y conversión ADC.
En visualización y captura, el conector DDR4 SO‑DIMM enruta MIPI DSI para pantallas y MIPI CSI‑2 para cámaras, donde MIPI define interfaces serie de alta velocidad para sistemas embebidos.
Robustez industrial, seguridad PSA e I/O de depuración
El módulo incorpora gestión de energía con MPS5479 PMIC y alimentación de 5 V CC, junto con interfaz JTAG accesible mediante through holes para depuración en placa.
En seguridad, la plataforma soporta PSA Level 2 en las variantes SL2613 y SL2617 y PSA Level 3 en SL2619, donde PSA (Platform Security Architecture) define niveles de resistencia frente a amenazas y metodologías de certificación.
Con relación a software, el fabricante proporciona BSP para Yocto Linux y soporte Debian con librerías y ejemplos para acelerar la integración.
En validación mecánica, AIOM-SL2610 declara 69,6 × 35 mm y un peso de ≤ 12 g, además de rango de temperatura 0 a +60 °C en grado comercial y −40 a +85 °C en grado industrial.
Asimismo, el módulo especifica humedad relativa 10 a 90 %, MTBF 50.000 h, choque de 15 G con medio seno de 11 ms y vibración 1 Grms 5–500 Hz por eje.
Para facilitar el desarrollo, la placa Devkit‑SL2610 añade HDMI, un puerto RJ45 Gigabit, 2× USB 2.0, cabezal GPIO de 40 pines y otros conectores orientados a pruebas de periféricos.
Sin embargo, quien precise formato soldado puede optar por la variante OSM‑SL260 compatible con la especificación OSM Size S, que mantiene el ecosistema de software y reduce tamaño y peso.
En consecuencia, AIOM-SL2610 permite escalar desde prototipos con conector SO‑DIMM hasta producción en serie con OSM, manteniendo pin‑to‑pin de funciones clave y una ruta común de software.
Por último, la combinación de CPU Arm, MCU en tiempo real y NPU opcional posibilita arquitecturas heterogéneas donde el plano de control, la adquisición determinista y la inferencia de IA conviven con latencias ajustadas.
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