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MEMS piezoeléctricos de película delgada

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MEMS piezoeléctricos de película delgada

RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncian que su representada ROHM Semiconductor ha establecido recientemente un proceso para MEMS (Micro Electro Mechanical System, en lo sucesivo “MEMS piezoeléctricos“) que utiliza elementos piezoeléctricos de película delgada, y que ha puesto en práctica el primero negocio de fundición de la industria que integra los procesos de diseño de producto y fabricación, desde la atracción al montaje de obleas, para satisfacer varias necesidades de los clientes.

Consecuencias del uso de MEMS piezoeléctricos

Los MEMS piezoeléctricos, que poseen la propiedad inherente de generar una tensión cuando se les aplica presión, se incorporan en varios dispositivos electrónicos, desde cabezales de impresión de inyección de tinta convencionales a sistemas de enfoque automático de cámaras de infrarrojos y estándar. La combinación de estos elementos con tecnología MEMS, que se utiliza comúnmente en acelerómetros y giroscopios, hace que sea posible simplificar el diseño y reducir el tamaño de los controladores de procesamiento, lo que contribuye a un mayor rendimiento, menores costes y una mayor miniaturización del producto final. Además, las características de ahorro de energía del elemento piezoeléctrico en sí, que requiere muy poca energía durante en espera, están atrayendo cada vez más atención, sobre todo en el mercado de sensores donde se espera un crecimiento explosivo.

ROHM ya ha comenzado a realizar el desarrollo conjunto de productos MEMS piezoeléctricos basados ​​en las necesidades del cliente y poco a poco ampliando sus líneas de producción para dar cabida a los mercados en crecimiento, como las impresoras de inyección de tinta industriales, sensores y dispositivos portátiles.

Sin embargo, en la creación de dispositivos de MEMS piezoeléctricos, la deposición de película delgada que posee altas propiedades piezoeléctricas y la fabricación de precisión y moldeado de elementos micro-piezoeléctrico son difíciles de realizar.