Apacer, fabricante de componentes para almacenamiento y memorias industriales, anuncia un nuevo módulo de memorias antivibración robustas DDR4 Rugged SODIMM, que está dirigido a aplicaciones de defensa e industria que sufren en entornos de alta vibración.
Para empezar sus propiedades, cumplen con el estándar de la industria JEDEC DDR4 SODIMM y son compatibles con las placas base y zócalos DDR4 SODIMM estándar ya existentes, lo que reduce en gran medida el costo del desarrollo de sistemas resistentes y mejora la competitividad del precio final del producto.
Disponibles en una variedad de capacidades de 8 a 32 GB, la estabilidad y fiabilidad de la transmisión de datos se pueden mantener incluso en entornos de alta vibración y golpes, algo que los fabricantes buscan como una buena manera de mejorar rápidamente el impacto y la resistencia a los golpes en sistemas robustos de grado industrial.
Seguridad en la conexión de las memorias
Los entornos industriales de alta vibración a menudo provocan que las superficies de contacto de los pines de oro de la memoria se aflojen, lo que provoca inestabilidad o incluso la interrupción de las señales de transmisión y afecta la confiabilidad e integridad del procesamiento de datos.
Para solucionar esto, las nuevas memorias antivibración DDR4 Rugged SODIMM han pasado las pruebas de vibración aeroespaciales RTCA DO-160G en donde obtuvieron una certificación MIL-STD-883K de estándar militar.
Están diseñadas de acuerdo con la especificación estándar JEDEC 260-Pin DDR4 SODIMM, y equipadas con un diseño de doble orificio de montaje para asegurar el módulo de memoria de manera firme y firme en la placa base.
Por otro lado, considerando que las estaciones base 5G, la exploración de energía, la generación de energía eólica, la defensa aeroespacial, los ferrocarriles y los sistemas de transporte a menudo necesitan operar en entornos exteriores hostiles, las mencionadas memorias antivibración tienen un sensor térmico incorporado, que puede monitorizar la temperatura del módulo de memoria en tiempo real y reducir el riesgo de sobrecalentamiento.
Al mismo tiempo, admiten un funcionamiento en un amplio rango de temperatura, revestimiento de conformación, tecnología anti-sulfuración, y proporcionan una capa adicional de protección contra los desafíos ambientales.
Estas tecnologías de valor agregado ayudan a proteger el módulo de memoria de factores externos como ambientes de alta temperatura, alta humedad y contaminación, y extienden la vida útil general del sistema.
