GraTherX es una tecnología de refrigeración para módulos DDR5 industriales que reduce la temperatura y mejora la uniformidad térmica en sistemas embebidos sin ventilador.
La nueva GraTherX de Apacer es una tecnología de refrigeración para módulos de memoria DDR5, siglas de Double Data Rate 5, orientada a sistemas industriales compactos, plataformas embebidas y equipos sin ventilación forzada.
Su diseño responde al incremento de densidad térmica asociado a memorias de alta velocidad, aplicaciones de IA, es decir, inteligencia artificial, y arquitecturas edge donde el espacio disponible condiciona la disipación.
Según los datos facilitados, los módulos DDR5 equipados con GraTherX pueden reducir la temperatura hasta 23,4 °C frente a mejoras habituales de 3 a 5 °C en soluciones convencionales.
Además, la tecnología mejora la conducción térmica en ambas caras del módulo para mantener un comportamiento más estable durante cargas prolongadas.
GraTherX mejora la disipación en módulos DDR5 embebidos
En entornos industriales sin ventilador, la cara posterior de la memoria suele recibir menos flujo de aire por su proximidad a la placa base, por lo que aparecen zonas calientes localizadas.
Para corregir esa limitación, GraTherX emplea una estructura de conducción térmica a doble cara que transfiere calor desde los componentes posteriores hacia la zona frontal, donde la disipación resulta más eficaz.
El conjunto incorpora un diseño multicapa basado en cobre y grafeno, materiales utilizados para mejorar la conducción y la distribución lateral del calor dentro del módulo.
Por otro lado, una capa de aislamiento evita el contacto directo con componentes próximos y contribuye a la seguridad eléctrica en integraciones con alta densidad de placa.
Con un espesor de 0,17 mm, la solución permite su integración en plataformas DDR5 existentes sin requerir cambios significativos en el diseño mecánico del sistema.
Memoria industrial para edge AI y equipos fanless
Durante ensayos de validación bajo convección natural, la temperatura del módulo descendió de 82,7 °C a 59,3 °C, lo que resulta relevante para equipos embebidos sometidos a cargas sostenidas.
Asimismo, la diferencia térmica entre la cara frontal y la posterior quedó por debajo de 0,8 °C, indicador de una distribución más uniforme del calor.
En consecuencia, la reducción de gradientes térmicos puede ayudar a limitar puntos de estrés sobre componentes de memoria, soldaduras y zonas próximas de la placa.
Los modelos de fiabilidad citados estiman una mejora aproximada de 2,7 veces en el MTBF, siglas de Mean Time Between Failures o tiempo medio entre fallos, aunque el resultado final depende de la configuración y de las condiciones operativas.
La tecnología se aplicará en la gama industrial DDR5 de la compañía, con soporte para módulos ECC, siglas de Error Correction Code, y versiones sin corrección de errores.
Entre las aplicaciones previstas figuran PC industriales, sistemas edge AI, plataformas de videovigilancia inteligente y equipos embarcados para computación en vehículo.
Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Memorias.
Si necesitas más información técnica sobre la nueva tecnología de refrigeración GraTherX para DDR5 industrial, puedes visitar esta página con toda la información.
#GraTherX, #Apacer, #DDR5, #MemoriaIndustrial, #Refrigeracion, #SistemasEmbebidos, #EdgeAI, #ECC
