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SoM soldables para proyectos embebidos

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Pensados para su uso en entornos industriales, estos módulos SoM soldables disponen de una amplia variedad de interfaces de conexión.

La británica Direct Insight, integradora de sistemas y vendedora de sistemas en módulo (SoM, por sus siglas en inglés), presenta el módulo soldable QS8M.

Fabricado por Ka-Ro Electronics (compañía con base en la ciudad alemana de Aachen), este módulo está basado en un microprocesador i.MX8M de NXP, de arquitectura ARM con dos o cuatro núcleos de procesamiento de 64 bits tipo Cortex-A53. A este micro le acompaña también 1 GB de memoria RAM de tipo DDR3L, 4 GB de espacio de almacenamiento en formato flash eMMC, y la administración de la alimentación, elementos necesarios para dotarlo de funcionalidad completa.

La GPU viene separada de la CPU, y dispone de un amplio abanico de interfaces, entre las que se cuentan CANbus, UARTs, SPI, I²C, audio, red Ethernet, tarjeta SD, USB host y cliente, y display MIPI-DSI con capacidad para resolución de 1080p.

Facilidad en la implementación de los módulos SoM

En principio, pensados para una operativa de bajo consumo, soportan un rango de temperaturas que va desde los -25 hasta los +85 grados centígrados, lo cual los hace útiles para su empleo en tareas en entornos industriales. Presenta unos pines de salida al estilo QFN, con un centenar de almohadillas ubicadas en el borde, con un paso de 1 mm. Gracias a esto, este módulo presenta un alto nivel de miniaturización, así como también destaca en sus propiedades de eficiencia térmica y rendimiento EMI.

Estas almohadillas de contacto que se encuentran alrededor del borde facilitan la inspección y el enrutamiento, permitiendo incluso un zócalo de dos capas que incluye un plano base. Un diseño especial de plano de suelo indica que los módulos flotan efectivamente a su posición durante el reflujo, a diferencia de un BGA, que se asienta sobre sus protuberancias y, por ello, puede requerir de un proceso de inspección mediante rayos X.

SoM soldables para proyectos embebidos

Con un tamaño de solamente 27×27 mm, estos módulos son suficientemente pequeños como para evitar que se deformen, lo cual puede afectar negativamente a los encapsulados de mayor tamaño.

Además de optimizar su tamaño y su coste, la producción de estos SoM soldables se agiliza de varias maneras.

A escala de software, viene equipado con la plataforma Linux BSP, aunque también es compatible con las plataformas Microsoft Windows 10 IoT y BlackBerry QNX. Para desarrollar en el QS8M, Direct Insight también anuncia la disponibilidad del kit de desarrollo QSBASE2, en el cual se incluye una expansión compatible con Raspberry Pi y conectores de display.


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En prensa escrita, especialmente online, ha tenido experiencia propia editando y dirigiendo su propio medio, y desde hace unos años trabaja como colaborador freelance para varias publicaciones técnicas.

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