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SoM para IA con bajo consumo energético

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Con un factor de forma compacto, este SoM para IA proporciona alto rendimiento con un bajo consumo energético y un coste también contenido.

iWave Systems anuncia el lanzamiento de su nuevo SoM (System-on-Module) i.MX 8M Mini/Nano Micro Qseven.

Basado, como su nombre ya indica, en la CPU NXP i.MX 8M Mini/Nano, su factor de forma es µQseven 1.2, el cual lo dota de versatilidad en la definición de módulos de computación de pequeño tamaño, y dirigido a aplicaciones que requieren de un bajo consumo así de un bajo coste, en espacios constreñidos, pero proporcionando un rendimiento alto y, en especial, las de inteligencia artificial.

Además de la IA, también es válido para la IoT, monitorización de equipamiento, digital signage, HMI industrial, automatización del hogar, dispositivos de streaming de audio y de vídeo, y aplicaciones embebidas de tipo genérico.

Características e interfaces en el módulo

Este SoM para IA combinado con conectividad Wi-Fi y Bluetooth 5.0 de bajo consumo además de varias interfaces funcionando bajo sistemas operativos Android BSP y GNU/Linux permite reducir el lapso de tiempo necesario para que un desarrollo llegue al mercado.

En su dotación de hardware cuenta también con un puerto Ethernet 10/100/1000, un puerto Mini PCIe/PCIe x4 (una línea), cuatro puertos USB 2.0 host, un puerto USB 2.0 para dispositivo, un puerto SD estándar, y un puerto HDMI/LVDS.

Dispone también de un puerto de debugado UART, un puerto de datos UART, un puerto SPI flash, un puerto CAN, dos I2C, una batería RTC, y entrada y salida de audio. En cuanto a los botones, encontramos uno de arranque y otro de reset.

La CPU soporta circuitos, incluyendo DRAM, flash de arranque (boot), secuenciación de potencia, fuentes de alimentación para la CPU, GBE, CAN, transmisor de display LVDS/HDMI y Wi-Fi+Bluetooth, que están concentrados en el módulo.

SoM para IA con bajo consumo energético

Los módulos se utilizan con placas de operadora específicas de aplicación que implementan funcionalidades como los CODECs de audio, flash SPI, conector USB, o jack RJ45 entre otras.

La aproximación modular permite escalabilidad, capacidad de actualización (upgradability) y disminución del tiempo de lanzamiento al mercado, a la par que mantiene bajos los costes, el tamaño físico del dispositivo, y el consumo.

Este módulo dispone de 230 tentáculos en el borde que le permiten conectarse a un conector MXM-2 de bajo perfil con 230 pines de 0,5 mm de altura.

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