Basada en un SoC Exynos de Samsung, la placa de desarrollo E850-96Board dispone tanto de conectividad por cable, como inalámbrica.
WinLink y PlusFour, compañías que trabajan conjuntamente para la construcción de placas base que utilicen las placas mezzanine de la segunda, anuncian su nuevo producto: la placa de desarrollo E850-96Board.
Esta nueva placa está basada en el SoC Exynos 850 de 64 bits de Samsung, el cual cuenta con una CPU con ocho núcleos Cortex-A55 operando a una frecuencia de reloj de 2.0 GHz, y una GPU ARM Mali G52MP1 con arquitectura Bifrost de segunda generación.
Dicho SoC viene acompañado de hasta 4 GB de memoria RAM de tipo LPDDR4 integrada en placa, y una unidad de almacenamiento de tipo eMMC v5.1 de 64 GB, ampliable mediante el uso de tarjetas microSD.
Conexiones y propiedades incorporadas
En cuanto a la conectividad, cuenta con un puerto Ethernet de 10/100 Mbps, Wi-Fi de banda dual (2,4 y 5 GHz), y Bluetooth 5.0.
Para la conectividad de periféricos contamos con dos puertos USB 2.0 de tipo A, y un puerto USB 2.0 Micro B (exclusivamente para tareas de depuración), mientras que para la salida de vídeo tenemos un conector HDMI full-size que permite la codificación y decodificación de vídeo FullHD a 60 fps mediante el codec HEVC.
Para el audio, contamos con una salida estéreo para auriculares, y una entrada de micro a través de un jack de audio de 3.5 mm, con interfaces de audio integradas. También es compatible con hasta tres sensores de imagen con una resolución máxima de 21,7 Mpx.
La presente placa cumple con el estándar extendido 96 Boards Consumer Edition, incluyendo una cabecera de baja velocidad de 40 pines y una cabecera de alta velocidad de 60 pines. También cuenta con tres indicadores LED verdes controlados por el usuario, un LED azul para la conexión Bluetooth y un indicador LED amarillo para la Wi-Fi. Además, también dispone de tres botones: encendido, ajuste de volumen, y reinicio.
Para su alimentación, se basa en un adaptador de 12 V@2 A con un enchufe CC de diámetro interior a 1,75 mm y diámetro exterior de 4,75 mm. La placa tiene un tamaño de 100×54 mm.
A nivel de software, es compatible con sistemas operativos como AOSP (basado en Android 10 con kernel 4.14) y GNU/Linux.
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