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Nueva generación de módulos estándar COM-HPC

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Advantech, miembro del subcomité COM-HPC del PICMG y experto en el suministro de soluciones para plataformas y sistemas funcionales AIoT, anuncia el estándar COM-HPC.

El nuevo estándar será la plataforma tecnológica para una serie de módulos COM (Computer-on-Modules) de alto rendimiento que la firma añadirá a su catálogo. Estarán diseñados para cumplir exactamente los requisitos de los mercados IoT de próxima generación, en los que deben manejar y procesar grandes cantidades de datos.

Este nuevo estándar COM-HPC era necesario ya que el estándar existente COM Express Type 7, introducido en 2016, no es capaz de cumplir nuevos requisitos como la comunicación de datos 5G.

Así, las futuras aplicaciones serán la sincronización de datos en tiempo real y el procesamiento de maquinaria en líneas de producción o en otras ubicaciones para automatización industrial, sistemas de defensa, tratamiento de imágenes en medicina y almacenes que utilicen robots, serán otras aplicaciones comunes para este tipo de módulo de alto rendimiento.

Mejores prestaciones gracias a sus características

Los cinco módulos estándar COM-HPC (A ~ E) utilizarán 800 patillas a través de dos nuevos conectores de alta velocidad con al menos 4 x 100 pines cada uno y 2 conectores placa-placa de 400 pines.

Junto con otras mejoras, de esta manera se consigue aumentar la potencia de entrada y optimizar las capacidades de expansión de E/S.

Los tamaños de placa disponibles permiten adoptar procesadores de alto nivel. Los modelos COM-HPC de mayor tamaño son compatibles con 4 ~ 8 zócalos de expansión de memoria DIMM.

Además, el TDP del módulo admite procesadores de 110 W; a modo de comparación, COM-Express solo llega hasta 65 W. COM-HPC acepta potencias de entrada superiores a 300 W y alcanzan un excelente rendimiento en dispositivos de alto rendimiento.

Nueva generación de módulos estándar COM-HPC

Mientras, el tamaño E incorpora hasta 1TB de memoria con la capacidad de memoria de 8x DIMM. El Tamaño C ofrece 128GB con 4x SODIMM.

De esta manera, el estándar COM-HPC logra mayores anchos de banda por medio de innovadores conectores placa-placa de tipo BGA. Estas soluciones, compatibles con PCIe 4.0 y PCIe Gen 5 (32GT/s), pueden tener hasta 65 líneas.

Disponen de puertos para 4x USB 4.0 o USB 3.2 Gen. 2 x 2, hasta 10GBASE-T y 8x puertos 25GBASE-KR con señales de banda lateral y también ofrece más E/S de bajo consumo como 12x GPIO, SPI, IPMB, I2C y SMBus para una gestión inteligente del sistema.

Advantech presentará un kit de evaluación COM-HPC denominado SOM-8990 y una placa carrier denominada SOM-DB8900 en el cuatro trimestre de 2020. Se caracteriza por su configuración de pines para servidor e incorpora un procesador Intel Xeon D.

Periodista de corazón y redactora Jefe desde su fundación en la editorial técnica NTDhoy, S.L. así como freelance para otras publicaciones especializadas. Me gusta el mar, leer y divertirme con mi perro y mis amigos.

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