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MRZG2LS y MRZV2LS SoM compatibles con SMARC 2.1 para visión industrial

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Los nuevos SOM MRZG2LS y MRZV2LS se basan en la familia Renesas RZ con CPU Dual Cortex-A55/M33.

ARIES Embedded, compañía especializada en servicios y productos embebidos, presenta los nuevos systemonmodules (SoM) compatibles con SMARC MRZG2LS y MRZV2LS.

Estos SoM se basan en la arquitectura de la familia Renesas RZ para ofrecer alto rendimiento en sistemas embebidos. El microprocesador RZ/G2L incluye una CPU Dual Cortex-A55 (1,2 GHz), una interfaz DDR3L/DDR4 de 16 bits, un motor gráfico 3D con Arm Mali-G31 y códec de vídeo (H.264) para poder satisfacer las necesidades de sistemas de visión.

Los nuevos modelos resultan ideales en interfaces hombre-máquina (HMI), visión embebida, inteligencia artificial en el borde (edgeAI), control en tiempo real, conectividad Ethernet industrial y dispositivos embebidos con capacidades de vídeo.

Con las unidades MRZG2LS y MRZV2LS, ARIES Embedded ofrece los primeros SOM compatibles con el estándar SMARC 2.1 (Smart Mobility Architecture) de SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e. V.), que define un módulo informático de pequeño formato y versátil para aquellas aplicaciones que demandan eficiencia, bajo coste y alto rendimiento.

Aceleración de inteligencia artificial

MRZG2LS y MRZV2LS SoM compatibles con SMARC 2.1 para visión industrial

El AI accelerator «DRP-AI» de Renesas está configurado con DRP y AI-MAC para ayudar a eliminar la necesidad de medidas de disipación de calor, como heat sinks o ventiladores. Así pues, la IA se puede implementar no sólo en electrónica de consumo y equipos industriales, sino también en otras aplicaciones como terminales punto de venta en retail.

Además, DRP-AI dota de inferencia IA en tiempo real y funciones de procesamiento de imagen con capacidades esenciales como corrección de color y reducción de ruido. Esto es de gran ayuda al implementar aplicaciones de visión basadas en IA sin un procesador de señal de imagen (ISP) externo.

Sistemas embebidos de alto rendimiento

Los SoM MRZG2LS y MRZV2LS también se distinguen por opciones de memoria de 512 MB a 4 GB (DDR4 RAM), SPI NOR y entre 4 y 64 GB de Flash NAND eMMC, así como por una amplia variedad de interfaces, incluyendo dos 10/100/1000MBit Ethernet con PHY, USB2.0 Host/OTG, dos CAN, UART, I2C, SPI, ADC e interfaces de cámara MIPI-CSI y de display MIPI-DSI. Los rangos de temperatura abarcan entre 0 y +70 °C (aplicaciones comerciales) y entre -40 y +85 °C (entornos industriales).

Kits de evaluación

ARIES Embedded respalda una puesta en marcha rápida y sencilla en la nueva arquitectura con los correspondientes kits de evaluación MRZG2LSEVK y MRZV2LSEVK. Gracias a su funcionalidad, ayudan a los desarrolladores y se pueden emplear como plataformas de prototipado rápido. La placa base es compatible con el MRZG2LS y el MRZV2LS.

Finalmente, resulta posible obtener más información en el “Servicio al lector de NTDhoy”.


SERVICIO AL LECTOR gratuito para ampliar info de este producto

Ingeniero de Electrónica y sistemas por la Universidad Pontificia Javeriana en Bogotá, Colombia. Nací en Medellín y viví allá hasta mi educación superior. Voluntario de la rama IEEE Javeriana donde soy vicepresidente. Me gustan los ordenadores, la robótica, la programación y temas afines.

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