El principio de los computadores en módulo
Ya sea COM Express o COM-HPC Computer-on-Modules, los estándares PICMG tienen ventajas únicas para los sistemas embebidos y de borde utilizados en tamaños de lotes industriales.
Por eso, según las cifras de mercado de IHS Markit, también son el principio de diseño integrado más extendido, incluso por delante de las placas integradas clásicas, como las Mini-ITX o las computadoras de placa única de 3,5 pulgadas. La razón de la gran popularidad de estos diseños de sistemas integrados basados en módulos es la combinación exitosa de la flexibilidad de los diseños específicos del cliente a través de una placa portadora fácil de desarrollar y un módulo fácil de usar y listo para usar que también viene con todos los controladores y firmware necesarios directamente “listos para usar”.
Como “supercomponentes”, integran todos los componentes críticos como CPU, RAM, interfaces de alta velocidad y también la unidad gráfica en un paquete general funcionalmente validado. Esto ahorra una inmensa cantidad de costes de desarrollo en comparación con un desarrollo completamente específico del cliente y acelera enormemente el tiempo de comercialización.
Otra ventaja es el hecho de que los módulos de ordenador de un estándar se pueden intercambiar de manera flexible entre generaciones de procesadores y límites de fabricantes. Esto significa que los OEM pueden escalar sus soluciones de manera flexible y actualizarlas con la última tecnología de procesador incluso después de varios años. El soporte de factores de forma de módulos estandarizados de varios fabricantes también facilita la implementación de estrategias de proveedores, lo que ofrece ventajas en términos de precios y, sobre todo, en términos de garantizar la disponibilidad.
La misma organización independiente de los fabricantes, PICMG, es responsable de la estandarización de COM Express y COM-HPC. Asegura la continuidad de estos estándares complementarios y, con el lanzamiento de COM-HPC, crea la base de confianza necesaria para poder cambiar a este factor de forma tan pronto como estén disponibles los primeros módulos COM-HPC. Por lo tanto, la seguridad del diseño se da con COM-HPC desde el principio. Es por eso por lo que también tiene sentido implementar nuevos diseños que deben diseñarse para un alto rendimiento de borde multifuncional con COM-HPC.
| Procesador | Núcleos / Threads | Base / Turbo [GHz] | Cache [MB] | TDP | Temperatura °C |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel Core i7-11850HE | 8/16 | 2.6/4.7 | 24 | 35/45 | 0 – 60 |
| Intel Core i5-11500HE | 6/12 | 2.6/4.5 | 12 | 35/45 | 0 – 60 |
| Intel Core i3-11100HE | 4/8 | 2.4/4.4 | 8 | 35/45 | 0 – 60 |
| Intel Xeon 11865MRE | 8/16 | 2.6/4.7 | 24 | 35/45 | -40 – 85 |
| Intel Xeon 11555MRE | 6/12 | 2.6/4.5 | 12 | 35/45 | -40 – 85 |
| Intel Xeon 11155MRE | 4/8 | 2.4/4.4 | 8 | 35/45 | -40 – 85 |
| Intel Xeon 11865MLE | 8/16 | 1.5/4.5 | 24 | 25 | 0 – 60 |
| Intel Xeon 11555MLE | 6/12 | 1.9/4.4 | 12 | 25 | 0 – 60 |
| Intel Xeon 11155MLE | 4/8 | 1.8/3.1 | 8 | 25 | 0 – 60 |
| Intel Celeron 6600HE | 2/2 | 2.6 | 8 | 35 | 0 – 60 |
| Procesador | Núcleos / Threads | 28 / 15 / 12 W TDP (Max. Turbo) [GHz] | Cache [MB] | Unidades gráficas | Temperatura °C |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel Core i7-1185G7E | 4/8 | 2,8/1,8/1,2 (4,4) | 12 | 96 | – |
| Intel Core i7-1185GRE | 4/8 | 2,8/1,8/1,2 (4,4) | 12 | 96 | Ja |
| Intel Core i5-1145G7E | 4/8 | 2,6/1,5/1,1 (4,1) | 8 | 80 | – |
| Intel Core i5-1145GRE | 4/8 | 2,6/1,5/1,1 (4,1) | 8 | 80 | Ja |
| Intel Core i3-1115G4E | 2/4 | 3,0/2,2/1,7 (3,9) | 6 | 48 | – |
| Intel Core i3-1115GRE | 2/4 | 3,0/2,2/1,7 (3,9) | 6 | 48 | Ja |
 pueden desarrollar su rendimiento en el estándar COM-HPC.){kind=link}