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Módulos COM-HPC con Tiger Lake H

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El principio de los computadores en módulo

Ya sea COM Express o COM-HPC Computer-on-Modules, los estándares PICMG tienen ventajas únicas para los sistemas embebidos y de borde utilizados en tamaños de lotes industriales.

Por eso, según las cifras de mercado de IHS Markit, también son el principio de diseño integrado más extendido, incluso por delante de las placas integradas clásicas, como las Mini-ITX o las computadoras de placa única de 3,5 pulgadas. La razón de la gran popularidad de estos diseños de sistemas integrados basados ​​en módulos es la combinación exitosa de la flexibilidad de los diseños específicos del cliente a través de una placa portadora fácil de desarrollar y un módulo fácil de usar y listo para usar que también viene con todos los controladores y firmware necesarios directamente “listos para usar”.

Módulos COM-HPC con Tiger Lake H
Los módulos COM Express clásicos con los procesadores Intel Core de 11.a generación, por supuesto, todavía están disponibles.

Como “supercomponentes”, integran todos los componentes críticos como CPU, RAM, interfaces de alta velocidad y también la unidad gráfica en un paquete general funcionalmente validado. Esto ahorra una inmensa cantidad de costes de desarrollo en comparación con un desarrollo completamente específico del cliente y acelera enormemente el tiempo de comercialización.

Otra ventaja es el hecho de que los módulos de ordenador de un estándar se pueden intercambiar de manera flexible entre generaciones de procesadores y límites de fabricantes. Esto significa que los OEM pueden escalar sus soluciones de manera flexible y actualizarlas con la última tecnología de procesador incluso después de varios años. El soporte de factores de forma de módulos estandarizados de varios fabricantes también facilita la implementación de estrategias de proveedores, lo que ofrece ventajas en términos de precios y, sobre todo, en términos de garantizar la disponibilidad.

La misma organización independiente de los fabricantes, PICMG, es responsable de la estandarización de COM Express y COM-HPC. Asegura la continuidad de estos estándares complementarios y, con el lanzamiento de COM-HPC, crea la base de confianza necesaria para poder cambiar a este factor de forma tan pronto como estén disponibles los primeros módulos COM-HPC. Por lo tanto, la seguridad del diseño se da con COM-HPC desde el principio. Es por eso por lo que también tiene sentido implementar nuevos diseños que deben diseñarse para un alto rendimiento de borde multifuncional con COM-HPC.

ProcesadorNúcleos /
Threads
Base / Turbo [GHz]Cache [MB]TDPTemperatura °C
Intel Core i7-11850HE8/162.6/4.72435/450 – 60
Intel Core i5-11500HE6/122.6/4.51235/450 – 60
Intel Core i3-11100HE4/82.4/4.4835/450 – 60
Intel Xeon 11865MRE8/162.6/4.72435/45-40 – 85
Intel Xeon 11555MRE6/122.6/4.51235/45-40 – 85
Intel Xeon 11155MRE4/82.4/4.4835/45-40 – 85
Intel Xeon 11865MLE8/161.5/4.524250 – 60
Intel Xeon 11555MLE6/121.9/4.412250 – 60
Intel Xeon 11155MLE4/81.8/3.18250 – 60
Intel Celeron 6600HE2/22.68350 – 60
Los procesadores de la generación Tiger Lake H están disponibles en 10 clases de rendimiento finamente graduadas.
ProcesadorNúcleos /
Threads
28 / 15 / 12 W TDP (Max. Turbo) [GHz]Cache [MB]Unidades gráficasTemperatura °C
Intel Core i7-1185G7E4/82,8/1,8/1,2 (4,4)1296
Intel Core i7-1185GRE4/82,8/1,8/1,2 (4,4)1296Ja
Intel Core i5-1145G7E4/82,6/1,5/1,1 (4,1)880
Intel Core i5-1145GRE4/82,6/1,5/1,1 (4,1)880Ja
Intel Core i3-1115G4E2/43,0/2,2/1,7 (3,9)648
Intel Core i3-1115GRE2/43,0/2,2/1,7 (3,9)648Ja
La escalabilidad de los nuevos módulos COM-HPC se amplía con los procesadores Tiger Lake U a un total de 16 variantes de rendimiento. Tres de ellos también se pueden utilizar en el rango de temperatura ampliado de -40 a + 85 °C.

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