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Módulos COM Express con procesadores Kaby Lake

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Módulos COM Express con procesadores Kaby Lake congatec presenta nuevos módulos COM Express Compact con procesadores Kaby Lake al mismo tiempo del lanzamiento de la séptima generación de procesadores SoC Intel Core.

Los nuevos módulos COM conga TC175 con el sucesor Skylake de Intel, la segunda variante de la actual micro arquitectura de 14 nm, es simplemente mejor que sus predecesores. Las características más convincentes incluyen un mayor rendimiento de la CPU, gráficos HDR más dinámicos gracias al codec de vídeo de 10 bits y soporte de memoria super rápida opcional Intel Optane basada en 3D Xpoint.

Gracias a su compatibilidad con la generación anterior, la micro arquitectura ampliamente mejorada, puede integrarse en sistemas embebidos existentes sin un esfuerzo de diseño adicional. El factor de forma estandarizado COM Express, las extensas implementaciones de controladores industriales de este fabricante, así como el soporte personal de integración y los servicios individuales de diseño embebido y fabricación hacen que sea especialmente fácil para los desarrolladores integrar esta nueva generación. Las aplicaciones de destino son aquellas dondequiera que los sistemas sin ventilación forzada, y completamente sellados, deban ofrecer alto rendimiento a 15 vatios TDP.

Detalle de los módulos COM Express con procesadores Kaby Lake

Los nuevos conga TC175 están equipados con variantes doble núcleo de 15 vatios, de los procesadores Kaby Lake SoC Gen 7 Intel Core. En concreto, se trata de los procesadores Intel Core i7 7600U de 2.8 GHz, los procesadores Intel Core i5 7300U de 2.6 GHz y los procesadores Intel Core i3 7100U de 2.4 GHz, así como el procesador Intel Celeron 3695U con 2.2 GHz. El TDP de todas las variantes es configurable de 7,5 a 15 vatios, lo que facilita la adaptación de la aplicación al concepto de energía del sistema.

Todos los módulos soportan hasta 32 GB de memoria de doble canal, que para DDR4, proporciona significativamente más ancho de banda y una mejor eficiencia energética que las actuales implementaciones DDR3L convencionales.

El Intel Gen 9 HD Graphics 620 ofrece un rendimiento gráfico alto con las últimas capacidades de DirectX 12 y admite hasta tres pantallas independientes con hasta 4k a 60 Hz a través de eDP 1.4, DisplayPort 1.2 y HDMI 2.0a. Gracias a la codificación / descodificación de 10 bits acelerada por hardware y al alto rango dinámico de HEVC y VP9, ​​los flujos de alta definición se están volviendo más vivos y realistas en ambas direcciones.

Además, soportan pin COM Express Type 6 con PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 y 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet e interfaces de baja velocidad como LPC, I²C y UART.

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