Inicio SECO Módulo COM Express 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-RPL-P de arquitectura x86-64

Módulo COM Express 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-RPL-P de arquitectura x86-64

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Con un hardware potente, el módulo COM Express 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-RPL-P de arquitectura x86-64 está preparado para soportar las condiciones de trabajo de los entornos industriales.

SECO, compañía italiana especialista en soluciones informáticas para su uso en aplicaciones de la IoT y en el borde de la red (edge), presenta su nuevo SoM (System-on-Module) SOM-COMe-BT6-RPL-P, el cual está basado en un microprocesador Intel Core de decimotercera generación (Raptor Lake-P) y que, como podemos leer en sus especificaciones, posee una potente arquitectura gráfica.

Estas CPUs ofrecen varios modelos de hasta catorce núcleos, específicamente en la serie P y H, y que poseen un TDP que varía entre los 15 y los 45 W. Además, el módulo cuenta con capacidades mejoradas de memoria RAM gracias a sus dos ranuras DDR5 en formato SO-DIMM que permiten el uso de módulos de memoria IBECC con velocidades de hasta 4.800 MHz y una capacidad máxima de 64 GB.

En cuanto a sus capacidades gráficas, el SOM-COMe-BT6-RPL-P se beneficia de la arquitectura Intel UHD Graphics/Intel Iris Xe Graphics, llegando hasta las 96 unidades de ejecución (EU).

Esta potencia gráfica se traduce en un procesamiento de imagen y vídeo mejorados, con soporte para hasta cuatro pantallas independientes con resolución 4K. Cuenta con una dotación de interfaces de vídeo de hasta tres interfaces digitales de pantalla (DDIs, por sus siglas en inglés), soporte para DVI, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1 y varias opciones adicionales, como VGA y eDP 1.3, dependiendo de las necesidades de la fábrica. Mediante sus interfaces HDMI y DP, el módulo COM Express 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-RPL-P de arquitectura x86-64 puede alcanzar una resolución de hasta 8K a 60 Hz mediante TCSS con Hayden Bridge.

El almacenamiento está garantizado por dos canales SATA Gen3 y una opción de hasta 128 GB en una unidad SSD NVMe integrada.

Interfaces de alta velocidad

En lo que respecta a la conectividad, destaca una interfaz Ethernet NBase-T con un controlador Intel I225 GbE que admite TSN y Ethernet de 2,5 Gbps, además de una amplia variedad de puertos USB, desde USB 4 Gen2 hasta USB 2.0.

Módulo COM Express 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-RPL-P de arquitectura x86-64

Las capacidades de expansión se ven reflejadas en diversas opciones PCI, que incluyen hasta ocho carriles PCI-e x1 Gen3 y opciones de gráficos PCI-express.

El módulo también está equipado con interfaces de audio HD y Soundwire/i2S, además de dos UARTs y diversas interfaces adicionales, desde SPI e I2C hasta gestión térmica y de ventiladores.

En términos de durabilidad, presenta dos versiones según la temperatura de funcionamiento, desde la comercial hasta la industrial. Su alimentación eléctrica se basa en un rango de +12 VCC±10%, con opciones adicionales, y se presenta en un tamaño de 125×95 mm, siguiendo el formato COM Express Basic con un diseño de pinout de tipo 6.

En cuanto al software, es compatible con las principales plataformas del mercado, comenzando por Microsoft Windows 10, y siguiendo por GNU/Linux (SECO explicita Ubutu).

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el SOM-COMe-BT6-RPL-P o visitar directamente su página https://edge.seco.com/es/som-come-bt6-rpl-p.html. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.


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