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Kit para proyectos de inteligencia artificial

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El VIA Edge AI Developer Kit para proyectos de inteligencia artificial reduce el tiempo de llegada al mercado de cámaras inteligentes, sistemas de señalización, kioscos interactivos, robots y otros muchos dispositivos optimizados para aplicaciones de vídeo.

Kit para proyectos de inteligencia artificialVIA Technologies, empresa representada por Anatronic, anuncia la disponibilidad del kit de desarrollo con Qualcomm Snapdragon 820E Embedded Platform para proyectos de inteligencia artificial. Se trata del kit de desarrollo VIA Edge AI Developer Kit que, integrando la nueva plataforma, simplifica las tareas de diseño, test y despliegue de sistemas y dispositivos Edge AI inteligentes.

El kit incluye el VIA SOM-9X20 SOM Module y la SOMDB2 Carrier Board con módulo de cámara de 13 Mpx que están optimizados para captura, procesamiento y análisis de vídeo en tiempo real.

El desarrollo de la aplicación Edge AI cuenta con el respaldo de un Android 8.0 BSP con soporte para el Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) y aceleración de la Qualcomm Hexagon DSP, Qualcomm Adreno 530 GPU o Qualcomm Kryo CPU para satisfacer las necesidades de aplicaciones de inteligencia artificial (IA).

Un Linux BSP basado en Yocto 2.0.3 tiene previsto llegar al mercado en el mes de junio.

El kit de desarrollo VIA Edge AI Developer Kit se encuentra disponible en dos configuraciones:

  • VIA SOM-9X20 SOM Module y SOMDB2 Carrier Board con 13MP CMOS Camera Module (COB 1/3.06” 4224×3136 píxeles).
  • VIA SOM-9X20 SOM Module y SOMDB2 Carrier Board.

Existe la opción de incorporar un panel táctil LCD MIPI de 10.1”

System on Module en el kit para proyectos de inteligencia artificial

El VIA SOM-9X20 es un system-on-module que aprovecha las prestaciones de la plataforma embebida Qualcomm Snapdragon 820E. Midiendo 8.2 x 4.5 cm, este módulo se caracteriza por su memoria Flash eMMC de 64 GB y SDRAM LPDDR4 de 4 GB on-board, así como por diversas I/O y opciones de expansión de display a través de su conector MXM 3.0 de 314 pines, incluyendo USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI y pines multifunción para UART, I2C, SPI y GPIO.

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