El TurboX C7790 es un kit de desarrollo para IA edge con SoC Qualcomm Dragonwing Q-7790, soporte Android y Linux, y múltiples interfaces de expansión.
El nuevo TurboX C7790 de Thundercomm es un kit de desarrollo embebido para IA edge basado en el SoC, o sistema en chip, Qualcomm Dragonwing Q-7790, también identificado como CQ7790S.
Diseñado para prototipado avanzado e integración OEM, el equipo combina un módulo de sistema TurboX C7790 con una placa portadora orientada a aplicaciones de visión, robótica, videoconferencia y pasarelas de IA en el borde.
La plataforma alcanza hasta 24 TOPS, es decir, tera operaciones por segundo, en cálculo INT8 de enteros de 8 bits, por lo que permite ejecutar modelos de inferencia local sin depender siempre de recursos externos.
Arquitectura embebida del TurboX C7790 para IA local
En concreto, el procesador de 4 nm integra una CPU, o unidad central de procesamiento, Kryo de ocho núcleos con un núcleo Gold+ a 2,8 GHz, cuatro núcleos Gold a 2,4 GHz y tres núcleos Silver a 1,8 GHz.
Además, la GPU, o unidad de procesamiento gráfico, Qualcomm Adreno 722 trabaja hasta 1,15 GHz y se complementa con aceleradores NSP3, 8K HMX y cuatro unidades HVX para cargas de visión e IA.
El subsistema de audio LPASS, siglas de Low Power Audio SubSystem, incorpora un modo de baja potencia y una NPU embebida eNPU5 pensada para funciones siempre activas.
Para memoria y almacenamiento, el módulo añade 12 GB LPDDR5X y 128 GB de memoria flash, con soporte adicional para tarjetas SD mediante interfaz SDC compatible con SD 3.0.
Interfaces de vídeo, cámara y expansión para sistemas compactos
La placa portadora ofrece dos puertos Gigabit Ethernet RJ45, cuatro conectores USB 3.0 tipo A, un puerto USB 3.1 tipo C y una interfaz USB tipo C con UART, o receptor-transmisor asíncrono universal, para depuración.
Por otro lado, el apartado gráfico incluye dos salidas HDMI, DisplayPort sobre USB tipo C y un conector MIPI DSI, interfaz serie de pantalla del estándar Mobile Industry Processor Interface, multiplexado por hardware con HDMI OUT1.
La entrada de imagen se articula mediante tres conectores de cámara D-PHY de cuatro carriles, con soporte para triple ISP y configuraciones de 21 Mpx + 21 Mpx + 21 Mpx, además de una entrada HDMI.
También incorpora ranuras M.2 M-Key para unidades NVMe, M.2 E-Key para módulos WiFi y Bluetooth opcionales, cabecera de expansión de 40 pines, micrófonos digitales DMIC, conector de ventilador, RTC, acelerómetro, giróscopo y brújula electrónica.
Soporte Android y Linux para desarrollo edge AI
A nivel de software, Thundercomm proporciona BSP, o Board Support Package, para Android y Linux, junto con capacidad de actualización OTA, siglas de Over The Air, para mantenimiento del sistema.
Asimismo, el kit admite frameworks de IA y las soluciones Claw AI del fabricante para desplegar modelos localmente en aplicaciones que requieren baja latencia, monitorización en tiempo real o procesamiento de vídeo en el propio dispositivo.
El acceso completo a los BSP no se ofrece de forma pública, ya que requiere cuenta aprobada en el portal de Thundercomm y, según la documentación disponible, acuerdos adicionales para recursos como esquemas, modelos 3D o código fuente principal.
Con unas dimensiones de 160 x 124 x 20,5 mm, alimentación de 12 V mediante conector DC y rango operativo de -30 °C a +75 °C, la plataforma encaja en bancos de validación, prototipos industriales y equipos edge compactos.
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