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Guía de diseño para placas COM-HPC

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congatec anuncia la publicación de la guía de diseño de placas carrier (portadoras) COM-HPC por parte del PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) junto con el lanzamiento de un ecosistema totalmente compatible con las especificaciones para los ingenieros de diseños basados en módulos COM-HPC Cliente y Servidor.

A partir de ahora, los ingenieros pueden sumergirse y empezar a desarrollar diseños totalmente compatibles eligiendo su módulo COM apropiado, añadiendo una placa carrier de evaluación COM-HPC Servidor o COM-HPC Cliente y una solución de refrigeración adecuada, instalando su aplicación y ejecutando rutinas de programación, depuración y pruebas en este nuevo estándar de sistemas embebidos de altas prestaciones.

Por esto, el ecosistema COM-HPC de congatec es totalmente compatible con toda la gama de nuevas especificaciones COM-HPC de PICMG, conocida como la especificación base del módulo COM-HPC, la nueva guía de diseño de la placa carrier, la especificación de la EEPROM embebida y la especificación de la interfaz de gestión de la plataforma.

Además, con el apoyo de todos los principales proveedores de sistemas embebidos, incluido congatec, este conjunto de estándares PICMG ofrece a los ingenieros las ventajas de la mejor seguridad en el diseño.

Complementos al anuncio de la guís de diseño

El ecosistema de congatec para los diseños de Servidores y Clientes COM-HPC se complementará con un soporte de integración personal, así como con servicios de verificación de diseño y pruebas para afrontar todos los retos, desde la verificación inicial del diseño de la placa carrier hasta las pruebas de producción en masa.

Guía de diseño para placas COM-HPC

Y, para completar el ecosistema, está disponible un programa de formación en diseño de placas carrier en el que OEMs, VARs e integradores de sistemas pueden obtener una rápida, fácil y eficiente inmersión en las reglas de diseño.

El programa de formación guiará a los ingenieros a través de todos los elementos esenciales de diseño obligatorios y recomendados, así como de los esquemas de mejores prácticas de las placas portadoras COM-HPC y sus accesorios, como las soluciones de refrigeración de alta gama con ventilador para diseños de servidores de hasta e incluso más de 100 vatios.

La plataforma de referencia serán las placas carrier COM-HPC Client equipadas con módulos COM-HPC Client basados en procesadores Intel Core de 12ª generación (nombre de referencia Alder Lake).

Los cursos de formación sobre servidores COM-HPC comenzarán con la disponibilidad de los correspondientes módulos Intel Xeon y carriers de evaluación, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año.

La guía de diseño de placas carrier COM-HPC, que sirve de base principal para el ecosistema totalmente compatible de congatec, está lista para su descarga gratuita en la página web de PICMG (https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf) o en la de congatec (https://www.congatec.com/com-hpc/).

Periodista de corazón y redactora Jefe desde su fundación en la editorial técnica NTDhoy, S.L. así como freelance para otras publicaciones especializadas. Me gusta el mar, leer y divertirme con mi perro y mis amigos.

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