Congatec, proveedor de tecnología de sistemas embebidos y edge computing, amplía su cartera de módulos servidor COM-HPC tipo D basados en el procesador Intel Xeon D-2700 con el lanzamiento de cinco nuevos módulos en la clase de rendimiento compacto (160×160 mm) denominados conga-HPC/sILH.
El lanzamiento subraya la enorme demanda de la industria de servidores de vanguardia de alto rendimiento en un factor de forma pequeño, robusto y apto para exteriores.
Además, incorporan a los procesadores Intel Xeon D-2700, con hasta 20 núcleos, al ámbito de las aplicaciones mixtas exigentes en tiempo real.
En comparación con los módulos COM-HPC Server tipo E, de mayor tamaño (200×160 mm), el número de módulos DRAM admitidos se reduce a la mitad, de 8 a 4 zócalos. No obstante, se proporcionan unos impresionantes 512 GB de RAM DDR4 a 2.933 MT/s.
La ventaja de limitar la RAM es que los módulos ocupan menos espacio, lo que reduce el espacio necesario en un 20% en comparación con el tipo E.
Así, las aplicaciones a las que se dirigen los nuevos módulos COM-HPC conga-HPC/sILH son despliegues de servidores de borde profundamente embebidos y con limitaciones de espacio, con un alto rendimiento de datos, pero con cargas de trabajo menos intensivas en memoria.
Características en detalle
Los cinco nuevos módulos servidor conga-HPC/sILH con procesadores de la serie Intel Xeon D-2700 amplían la actual familia de productos COM-HPC tipo D con procesadores Intel Xeon D-1700. Ambas series de procesadores se basan en la generación anteriormente denominada Ice Lake.
El presente lanzamiento duplica el número de núcleos disponibles de este compacto módulo servidor de alto rendimiento de 160×160 mm de hasta 10 a hasta 20. La compatibilidad con la memoria se amplía de hasta tres a hasta cuatro canales de RAM DDR4 de hasta 512 GB a 2.933 MT/sg.
Para la conexión de una amplia gama de controladores dedicados, tarjetas aceleradoras de cálculo y medios de almacenamiento NVMe en instalaciones de servidores de borde robustos, cuentan con 32x carriles PCIe Gen 4 además de 16x carriles PCIe Gen 3.
Para las redes en tiempo real hay 1x 2,5 GbE con soporte TSN y TCC además de un ancho de banda Ethernet ampliado de 100 Gbps en varias configuraciones que incluyen 1x 100 GbE, 2x 50 GbE, 4x 25 GbE así como varias otras configuraciones a través de interfaces KR o SFI.
Otras interfaces son 4x USB 3.1 y 4x USB 2.0. Para el almacenamiento no volátil, los módulos admiten opcionalmente un eMMC 5.1 integrado con una capacidad de hasta 128 GB, así como 2 interfaces SATA III.
Enlaces de interés
- Para más información sobre los módulos servidor conga-HPC/sILH COM-HPC Size D, visita: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/
- Mientras, puedes encontrar más información sobre los nuevos procesadores Intel Xeon D-2700 en la página web principal: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/
