Inicio Artículos de fondo COM-HPC: todo lo que necesitan saber los desarrolladores y los usuarios

COM-HPC: todo lo que necesitan saber los desarrolladores y los usuarios

1409
0

Más unidades de cómputo en un estándar

Aparte de las ventajas genéricas de un concepto modular, COM-HPC Server también ofrece algún avance técnico que anteriormente no se encontraba disponible en módulos de este formato. Por ejemplo, el estándar COM-HPC no se limita a los procesadores x86, pero mantiene expresamente el uso de los procesadores RISC, FPGA y GPGU. Las primeras muestras con tales unidades alternativas se mostraron en el estand de PICMG en la última feria Embedded World.

Así que, por primera vez, ha sido posible desarrollar e implementar diseños de servidor heterogéneos con una amplia variedad de unidades informáticas y de aceleración en un solo ecosistema de especificación oficial y estandarizado.

Para facilitar esto, la nueva especificación también soporta modos “esclavo” para los módulos. Los OEM no solo se benefician de un diseño simplificado y más eficiente, sino que también pueden reutilizar su conocimiento (know-how) de una forma más eficaz.

Más espacio para más rendimiento

Los módulos COM-HPC Server pretenden respaldar las aplicaciones de servidor edge y fog con la potencia informática de alto rendimiento requerida por los nuevos procesadores de servidor edge embebido que los fabricantes de semiconductores tienen previsto lanzar muy pronto. La máxima potencia especificada de 300 W para los módulos COM-HPC Server indica las prestaciones esperadas, al menos a medio plazo.

En comparación, el Server-on-Module COM Express Tipo 7 más potente de la industria solo permite hasta 100 W. Al adaptar estos datos, teniendo en cuenta el salto de rendimiento pronosticado, es fácil observar que COM-HPC será capaz de cubrir inmensas cargas de servidor en el futuro.

Además de este potencial de altas prestaciones, resulta importante saber cuándo espacio reservan los módulos para los procesadores o las unidades de cómputo alternativas. Esto queda claro al observar las actuales CPU de alto rendimiento de Intel y AMD con dieciséis o más núcleos o los FPGA potentes, que caben en la palma de la mano. Para ellos, COM-HPC Server ofrece módulos de 200 x 160 mm (Tamaño E) o 160 x 160 mm (Tamaño D). Aunque comparativamente tienen mayores dimensiones, ayudan a simplificar la disipación de calor, proporcionando espacio para los heat sinks de mayor tamaño que pueden distribuir la pérdida de calor de una manera más eficiente.

Dejar una respuesta

Please enter your comment!
Please enter your name here

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.