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COM-HPC: todo lo que necesitan saber los desarrolladores y los usuarios

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Más rendimiento de memoria

COM-HPC Server especifica dos tamaños diferentes: Tamaño E con espacio para hasta ocho sockets DIMM con capacidad de 1 terabyte de RAM, y el Tamaño D que, siendo un 20 por ciento menor, puede albergar hasta cuatro sockets DIMM. Aunque COM-HPC Server y Client usan los mismos conectores con 2x400 pines, están situados a diferentes distancias entre ellos. Esto evita los daños provocados por el montaje de manera accidental del tipo de módulo equivocado.
COM-HPC Server especifica dos tamaños diferentes: Tamaño E con espacio para hasta ocho sockets DIMM con capacidad de 1 terabyte de RAM, y el Tamaño D que, siendo un 20 por ciento menor, puede albergar hasta cuatro sockets DIMM. Aunque COM-HPC Server y Client usan los mismos conectores con 2×400 pines, están situados a diferentes distancias entre ellos. Esto evita los daños provocados por el montaje de manera accidental del tipo de módulo equivocado.

Con estos diseños de mayores dimensiones, los módulos COM-HPC Server también ofrecen un rendimiento de memoria superior.

Disponen de espacio suficiente para módulos de memoria DIMM que satisfacen las necesidades de ancho de banda y tamaño de memoria de los servidores micro, edge y fog.

Por ejemplo, en la versión con Tamaño E, pueden alojar actualmente hasta ocho sockets DIMM para una memoria de hasta 1 terabyte, mientras que en la variante con Tamaño D pueden albergar hasta cuatro sockets DIMM para una memoria de hasta 512 Gigabytes.

Más rendimiento de E/S

Para la conexión de la tarjeta portadora, COM-HPC Server define 8x 25 GbE, así como sesenta y cinco carriles PCIe para PCI Express Gen 4.0 y Gen 5.0. Uno de estos carriles se reserva para la comunicación con un controlador de gestión de la tarjeta (BMC) opcional en la placa carrier, en tanto que los sesenta y cuatro carriles PCIe restantes se pueden emplear para enlazar los periféricos.

Por consiguiente, COM-HPC Server aporta una conectividad extremadamente ancha y potente para poder vincular los aceleradores informáticos adicionales como GPGPU, FPGA y ASIC (por ejemplo, en forma de módulos COM-HPC) o medios de almacenamiento basados en NVMe.

En total, los diseños COM-HPC Server se benefician de un rendimiento de E/S de hasta 256 Gigabyte/s vía PCIe. Es posible añadir 2x 40 Gigabit/s a través de las dos interfaces USB 4.0 en las versiones Thunderbolt 3.0, así como 2x 20 Gigabit/s mediante las dos interfaces USB 3.2 especificadas. Cuatro interfaces USB 2.0 adicionales completan la oferta de USB en los módulos COM-HPC Server.

Y, además de dos SATA nativos, soportan eSPI, dos SPI, SMB, dos I2C, dos UART y doce GPIO para poder integrar periféricos sencillos e interfaces de comunicación estándares para, por ejemplo, propósitos de servicio. Un puerto 10 Gb Ethernet extra ofrece un canal de comunicación dedicado que se puede utilizar para tareas de gestión remota y fuera de banda.

Gestión de tarjeta de grado-servidor optimizada

Otra innovación introducida por COM-HPC es una interfaz de gestión de sistema, que ya está siendo desarrollada en el Subcomité de Gestión Remota de PICMG. El objetivo es hacer que partes del conjunto de características especificadas en la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) se encuentren disponibles para la gestión remota del módulo de servidor edge.

Similar a la función “esclavo”, COM-HPC también ofrecerá funciones de comunicación ampliadas para gestión remota. Gracias a esta característica, los OEM y los usuarios podrán asegurar la fiabilidad, la disponibilidad, la mantenibilidad y la seguridad (RAMS), un conjunto de requisitos comunes para todos los servidores. Para las necesidades individuales, esta función se puede expandir vía el controlador de administración de tarjeta opcional en la tarjeta portadora.

Esto proporciona a los OEM una base uniforme para la gestión remota que se puede adaptar a los requisitos específicos.

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