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Backplanes de alta densidad

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Backplanes de alta densidad

Trenton Systems ha introducido cuatro nuevos backplanes de alta densidad High Density Embedded Computing (HDEC) que se benefician de ochenta interfaces PCI Express 3.0 e interconexiones I/O de una tarjeta host de la serie HDEC.

Utilizando estas ochenta interfaces PCIe Gen3 de un SHB de la serie HDEC, como Trenton HEP8825, se incrementa el rendimiento de datos de sistemas informáticos embebidos y reduce la latencia.

La serie HDEC de backplanes de alta densidad soporta un 300 por ciento más de expansión de enlace PCIe sobre arquitecturas previas de sistema informático embebido.

Las características en toda la gama de backplanes de alta densidad se completan con negociación de enlace automática que permite respaldar tarjetas plug-in x1, x4, x8 y x16 PCIe con implementaciones de interfaz PCIe 1.1, 2.0 y 3.0.

Los nuevos modelos se integran fácilmente en chasis informáticos de montaje en rack o armarios.

Modelos de backplanes de alta densidad

Estos backplanes, que se encuentran disponibles en varios formatos, representan una progresión lógica en tecnología informática edge-card.

  • HDB8227: un SHB, cuatro PCIe x16 para ordenador de montaje en rack 2U.
  • HDB8236: un SHB, cuatro PCIe x16 y un PCIe x8 para shoebox o montaje en rack 5U “dos en uno”.
  • HDB8228: un SHB, cuatro PCIe x16 y cuatro PCIe x4 para ordenador de montaje en rack 4U.
  • HDB8237: cuatro SHB y cuatro PCIe x16 para ordenador de montaje en rack 5U “cuatro en uno”.