La tarjeta CPU UP Squared Pro TWL combina un conector FPC de 61 pines y triple salida 4K para visión artificial y computación embebida en el borde.
AAEON lanza la tarjeta CPU UP Squared Pro TWL, una solución de alto rendimiento que integra capacidades avanzadas de conectividad y computación para aplicaciones de inteligencia artificial en el borde y sistemas embebidos.
Equipada con procesadores de la plataforma Intel Twin Lake, esta placa soporta opciones como el Intel Core i3-N355, Intel N250 o Intel N150, ofreciendo un excelente rendimiento de procesamiento en un formato compacto de 101,6 mm × 101,6 mm.
La tarjeta CPU UP Squared Pro TWL cuenta con un conector FPC de 61 pines para la conexión de cámaras MIPI, proporcionando una adquisición de imagen de alta calidad en soluciones de visión artificial.
Además, el slot M.2 2280 M-Key permite la integración del módulo Hailo-8™ AI, lo que habilita una inferencia de IA eficiente y de bajo consumo para sistemas como cámaras inteligentes e inspección automatizada.
Conectividad y rendimiento para aplicaciones embebidas
El soporte para pantallas triples 4K mediante HDMI 2.0b, DisplayPort 1.2 y DisplayPort 1.4a convierte a la tarjeta CPU UP Squared Pro TWL en una plataforma ideal para análisis de vídeo en tiempo real y soluciones visuales avanzadas en entornos de automatización industrial, sanidad o comercio minorista.
Para garantizar una integración fluida con periféricos y sensores, la placa dispone de dos puertos LAN de 2.5 GbE (Intel I226-IT), tres puertos USB 3.2 (dos de tipo A y uno de tipo C) y un conector GPIO de 40 pines.
Amplia compatibilidad y opciones de expansión
La UP Squared Pro TWL también incorpora dos conectores RS232/422/485, así como ranuras de expansión M.2 2230 E-Key, M.2 2280 M-Key y M.2 3052 B-Key, junto a un puerto SATA 6Gb/s para almacenamiento adicional.
La memoria LPDDR5 de hasta 16 GB y el almacenamiento eMMC de hasta 64 GB a bordo, junto con la compatibilidad con TPM 2.0 y una entrada de alimentación de 12 V DC a 6 A, refuerzan su versatilidad y fiabilidad en proyectos industriales y de IA embebida.
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