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SoM de arquitectura ARM

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En una plataforma ultra-compacta, este SoM de arquitectura ARM proporciona un consumo menor y un mayor rendimiento que las generaciones predecesoras gracias a la arquitectura del microprocesador empleado.

SoM de arquitectura ARMLa taiwanesa VIA Technologies, en su vertiente de desarrolladora de plataformas embebidas para aplicaciones industriales de tipo M2M (Machine-To-Machine), de la IoT, o para las smart cities, ha presentado en sociedad su nuevo SoM (System-on-a-Module) VIA SOM-9X20 equipado con el microprocesador Qualcomm Snapdragon 820 de arquitectura ARM.

El SOM-9X20 aprovecha el bajo consumo energético del microprocesador embebido Snapdragon 820 de Qualcomm para proporcionar a los usuarios una solución de alta flexibilidad que facilita el desarrollo de una amplia variedad de aplicaciones que van desde las interfaces HMI (de hombre a máquina, por sus siglas en inglés) o la vigilancia y la señalética digital, hasta la robótica, las cámaras y la videoconferencia.

El procesador Snapdragon 820 incluye la CPU Kryo de Qualcomm, que proporciona de cuatro núcleos de computación de 64 bits, habiendo sido fabricada con un proceso FinFET LPP de 14 nanómetros.

La GPU Qualcomm Adreno 530 mejora el rendimiento gráfico y de computación en hasta un 40%, aunque reduce el consumo energético de las generaciones precedentes. El Qualcomm Spectra es un procesador dual de señal de imagen de 14 bits pensado para entregar imágenes de calidad DSLR de alta resolución, soportando sensores de hasta 28 Mpx.

Por lo que respecta al micro de este SoM de arquitectura ARM, el último bloque es el DSP Qualcomm Hexagon 680, el cual incluye las HVX (Hexagon Vector eXtensions, y núcleo de sensor con Low Power Island para sensorización constante del procesamiento.

Además de este micro, el módulo (que tiene unas dimensiones de 8,2×4,5 cm) también integra una memoria Flash eMMC de 64 GB, y 4 GB de SDRAM LPDDR4 en placa.

Conectividad en el nuevo SoM de arquitectura ARM

En cuanto a los puertos de E/S, su panoplia es rica gracias al conector MXM 3.0 de 314 pines, proporcionando USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI, y pines multifuncionales para UART, I2C, SPI, y GPIO.

El módulo VIA SOM-9X20 también proporciona un completo conjunto de funcionalidades de conectividad inalámbrica avanzada que incluyen GPS, Bluetooth 4.1, y Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac a través de un módulo combo integrado que dispone de dos conectores de antena.

La placa se entrega con un BSP que cuenta con Android 7.1.1, así como el ETK (Embedded ToolKit) VIA Smart.

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