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Ordenadores embebidos COM-HPC-cADP y Express-ADP

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Con grandes similitudes en la dotación de hardware, los ordenadores embebidos COM-HPC-cADP y Express-ADP se diferencian principalmente en el formato de la placa.

La taiwanesa ADLINK, especialista en soluciones de computación embebida, presenta sus nuevos ordenadores embebidos en formato módulo basados en la doceava generación de los microprocesadores Intel Core, los COM-HPC-cADP y Express-ADP.

El primero de estos, el COM-HPC-cADP, soporta micros con hasta catorce núcleos de procesamiento (con seis P-cores y ocho E-cores), y una veintena de hilos de ejecución (threads), a los cuales acompañan hasta 64 GB de memoria RAM de tipo DDR5 con un rendimiento de hasta 4.800 MT/s.

Dispone de dieciséis líneas PCIe Gen4 y ocho líneas PCIe Gen3, un puerto Ethernet NBASE-T de 2,5 Gbps, dos puertos USB 4/3.x/2.0, dos más USB 3.x/2.0, y cuatro USB 2.0. Del almacenamiento se encarga una unidad SSD NVMe en placa, y para el apartado gráfico tenemos una GPU Intel Iris Xe Graphics con capacidad de gestionar hasta cuatro salidas en resolución 4K. Dicha salida de vídeo se realiza a través de puertos DDI, eDP 1.4b, USB4, y TBT4.

Para su funcionamiento, requiere una alimentación de entre 8,5 y 20 V.

Por lo que respecta al segundo modelo, la tarjeta CPU Express-ADP, presenta unas características técnicas casi idénticas a las del anterior, reduciendo de ocho hasta cinco las líneas PCIe Gen3, y con cuatro puertos USB 3.x/2.0, y cuatro más USB 2.0. También añade dos conectores SATA.

Posibilidades por sus dimensiones

Ordenadores embebidos COM-HPC-cADP y Express-ADP

La principal diferencia, no obstante, se encuentra en los respectivos formatos que adoptan los ordenadores embebidos COM-HPC-cADP y Express-ADP: mientras que el primero se presenta en formato de módulo COM-HPC cliente con un tipo de tamaño B, el segundo se presenta en formato COM Express de Tipo 6.

Ambos desarrollos están pensados para su uso en aplicaciones tanto estacionarias, como portables, o incluso móviles, y su diseño está previsto a prueba de futuro al facilitar la integración de periféricos tanto actuales como futuros.

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