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Módulo embebido inalámbrico

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Módulo embebido inalámbricoDIODE anuncia la disponibilidad del System-on-Module ConnectCore for i.MX 6UL de Digi International, un nuevo módulo embebido inalámbrico que ofrece un SoM con conectividad 802.11ac wireless LAN de banda dual y Bluetooth 4.1 (Smart Ready) en un formato de montaje en superficie SMD y de muy bajo perfil (menor al de un sello de correos).

Basado en el nuevo procesador NXP i.MX 6UltraLite (Cortex-A7 de hasta 696 MHz), el módulo ha sido diseñado como una plataforma embebida inteligente, eficiente y compacta para responder a la necesidad de integración en dispositivos conectados, sin riesgos de diseño de hardware y software.

Como característica importante, el nuevo módulo embebido inalámbrico ConnectCore i.MX 6UL integra IC de gestión de potencia (IPIC) NXP PF3000, Flash NAND SLC de 2 GB y DDR3 de hasta 1 GB, conectividad 10/100 Ethernet y rango de temperatura operativa industrial.

El formato Digi SMTplus (29 x 29 x 3.75 mm) permite a los fabricantes de dispositivos optimizar el desarrollo de producto y mejorar sus prestaciones sin comprometer la flexibilidad de diseño. Al ofrecer dos opciones de integración (LGA de 245-pad y castellated edge vias de 76-pad) en un mismo formato, se dota de una solución escalable que cumple un gran número de requerimientos.

La posibilidad del montaje en superficie también proporciona fiabilidad en aplicaciones con presencia de choque y vibración y dispositivos de bajo perfil y, por lo tanto, elimina la necesidad de conectores board-to-board (BTB) costosos.

Diseños con el módulo embebido inalámbrico

El soporte Linux Board Support Package (BSP) + software de Digi aporta un mantenimiento continuo y eficiente. Como parte del respaldo de Linux, el nuevo Digi TrustFence Device Security Framework ofrece las funciones requeridas para proteger dispositivos y aplicaciones. Entre dichas funciones se encuentran “conexión segura”, “boot autenticado”, “almacenamiento de datos encriptados”, “puertos con acceso controlado”, “actualizaciones de software” e “integración de on-module Secure Element (SE)”.

También estarán disponibles dos kits de desarrollo: ConnectCore 6UL Starter Kit (agosto 2016) y ConnectCore 6UL Jumpstart Kit (septiembre 2016).

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