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Nuevo estándar de módulos COM

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Nuevo estándar de módulos COM

Kontron, fabricante de soluciones modulares abiertas para el mercado de las telecomunicaciones, ha anunciado su “candidatura” de especificación de Computer-On-Modules de ultra bajo consumo (ULP-COM).

Este nuevo estándar para módulos ARM / SoC en ULP-COM, promovido por Kontron, tuvo una buena acogida en el pasado Embedded World de Núremberg (Alemania). Y, desde entonces, prestigiosas compañías del sector están colaborando para finalizar la especificación 1.0, que tiene previsto su lanzamiento a finales del presenta año.

Aparte de ADLINK, que ha respaldado el nuevo estándar ULP-COM desde el primer momento, Fortec y Greenbase han anunciado su apoyo a la especificación y comenzado el desarrollo de una tarjeta carrier de aplicación específica basada en el estándar.

Además, estas organizaciones tienen el objetivo de incluir el ULP-COM en el Grupo de Estandarización de Tecnologías Embebidas (SGET), recientemente fundado, para garantizar el éxito de esta especificación independiente.

Fabricantes de informática embebida, integradores a nivel tarjeta y sistema, y proveedores de soluciones OEM están invitados a unirse y poner su granito de arena en la especificación ULP-COM.

Los clientes serán los grandes beneficiados al contar con la máxima seguridad y disponibilidad a largo plazo de diseño en sus aplicaciones basadas en ARM y SoC.

“La disponibilidad de esta “candidatura” supone otro hito para Kontron, ya que representa nuestra entrada estratégica en la tecnología ARM. Queríamos clarificar todos los aspectos de la estandarización antes de lanzar cualquier producto, lo que implica tener una especificación elaborada y ratificada por una institución independiente. Y ahora, con la creación del nuevo consorcio SGET, nos podemos concentrar en la finalización del diseño de los primeros módulos y sus implementaciones a medida”, destaca Dirk Finstel, CTO de Kontron AG.

Especificación ULP-COM

El nuevo estándar para COM de ultra bajo consumo ha sido desarrollado específicamente para los nuevos módulos con procesadores ARM y SoC y se caracteriza por un formato extremadamente plano (conector de 314 pines con una altura de 4.3 mm – MXM 3.0) con una definición optimizada del patillaje de salida ARM / SoC, favoreciendo un diseño robusto y económico.

Kontron se ha decantado por esta conexión con elevada resistencia al choque y la vibración para superar los requerimientos de aplicación en entornos adversos.

El estándar también integra interfaces dedicados (LVDS, RGB de 24 bit, HDMI y DisplayPort) a los últimos procesadores ARM y SoC, así como los primeros interfaces de cámara. Por lo tanto, los OEM minimizan su esfuerzo y los costes de diseño.

El ULP-COM especifica dos tamaños de módulo (82 x 50 mm y 82 x 80 mm) con la intención de aumentar la flexibilidad, independientemente de las necesidades mecánicas.

Además, el estándar superará otros muchos requerimientos para que la versión 1.0 responda a cualquier necesidad del mercado.