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Módulo de audio Bluetooth

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Módulo de audio Bluetooth

Tras su reciente acuerdo mundial, RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, presenta el módulo ByadBA3 de HiWave Technologies que ha sido diseñado para incrementar la eficiencia de altavoces inalámbricos de pequeño formato.

El ByadBA3, que combina el chip amplificador HiAS2002 Audium de la compañía con la tecnología BC-05 de CSR, soporta perfiles de audio Bluetooth AVRCP y A2DP y desarrolla dos canales de salida de 13 W en unidades de drive de altavoz de 8 Ω.

El módulo ayuda a extender la duración de la batería unas veinte veces en comparación con amplificadores Clase-D. Y, gracias a la tecnología ‘envelope-tracking’, elimina el ‘clipping’ con niveles elevados de audio.

El procesamiento de audio incluye control de volumen multi-paso a 1.5 dB / paso, una función ‘mute’ con ‘ramping’ ajustable y dieciséis filtros bi-quad definibles por el usuario para implementar la ecualización, la voz, la extensión de bass y los efectos estéreos.

Este pequeño módulo (110 x 46 x 25 mm) se auto-configura en modo ‘power-up’ y pasa a ‘power-saving’ cuando no “encuentra” señal de audio. Una entrada de micrófono estéreo hace que también esté especialmente indicado para aplicaciones VoIP-phone.