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Kit de desarrollo máster IO-Link

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Renesas Electronics introduce un nuevo kit de desarrollo máster IO-Link con el objetivo de “acelerar el desarrollo de aplicaciones basadas en IO-Link para dispositivos de redes industriales en una factoría inteligente”.

El kit incluye una placa y software precalificado de TMG. La tarjeta cuenta con ocho puertos IO-Link que permiten a los desarrolladores conectar con dispositivos “esclavos” IO-Link y comenzar el proceso de la evaluación.

Este kit fácil de usar ayuda a acortar el proceso de prototipado-producción y reducir y la carga de trabajo de los profesionales.

La nueva solución es soportada por dos CPU que operan independiente y simultáneamente con una SRAM de 6 MB. La IO-Link Master de ocho puertos se controla mediante una CPU, mientras que la otra dispone de una arquitectura de motor R-IN y es compatible con comunicación Ethernet Industrial a las capas superiores, como PLC, sin necesidad de microcontrolador, microprocesador ni memoria (DDR).

Al integrar dos CPU en un encapsulado LFBGA de 12 x 12 mm, también ayuda en el diseño de tarjetas de circuito impreso (PCB) compactas en aplicaciones con restricciones de espacio.

Comentarios sobre el kit de desarrollo máster IO-Link

Kit de desarrollo máster IO-Link“Como proveedor de soluciones máster IO-Link, TMG ha ofrecido soporte a los desarrolladores IO-Link desde el lanzamiento de esta tecnología. Tamaño compacto y dos CPU integradas, una para IO-link y otra para comunicación Ethernet Industrial, hacen que la solución RZ/N1S sea ideal en aplicaciones IO-Link típicas. Por ello, deseamos seguir ofreciendo nuestra pila para IO-Link, PROFINET y EtherNet/IP a los usuarios”, señala Klaus-Peter Willems, Managing Partner de TMG.

“Desde hace más de 25 años, Renesas ofrece una amplia variedad de productos para el mercado de la automatización industrial, respaldando a nuestros clientes a la hora de subirse a la ola de Industry 4.0”, afirma Akira Denda, vicepresidente de la división de automatización industrial de Renesas Electronics Corporation. “Esta nueva solución IO-Link Master, que se soporta por la pila de protocolo de TMG, ayudará a los desarrolladores a traer innovaciones al mercado de manera más fácil y rápida y extender el alcance de aplicaciones basadas en IO-Link en factorías inteligentes”.

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