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Digi International

kit de conectividad 4G para IoT

Kit de conectividad 4G para IoT

Digi XBee ofrece la potencia y la flexibilidad del kit de conectividad 4G para IoT con la última tecnología de comunicaciones para simplificar la...
Módulos con tecnología ZigBee

Módulos con tecnología ZigBee

Nextfor ofrece la última novedad del fabricante Digi International en lo relacionado con la tecnología ZigBee y que estará disponible para el mercado europeo...
Kit de desarrollo IoT monoplaca

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Mouser Electronics ha anunciado la disponibilidad en stock del kit de desarrollo IoT monoplaca ConnectCore for i.MX6UL Development Kit, un ordenador monotarjeta (SBC) off-the-shelf...
Módulos XBee con protocolo Thread

Módulos XBee con protocolo Thread

El distribuidor DIODE, a través de su División de Comunicaciones - IoT, anuncia la incorporación de nuevas características en la familia de módulos XBee...
Módulos RF con protocolo Thread

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Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, ha anunciado la disponibilidad en stock de los módulos RF...
Módulo embebido inalámbrico

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DIODE anuncia la disponibilidad del System-on-Module ConnectCore for i.MX 6UL de Digi International, un nuevo módulo embebido inalámbrico que ofrece un SoM con conectividad...
Router LTE industrial

Router LTE industrial

DIODE anuncia un nuevo router LTE industrial enterprise robusto y versátil de Digi International para aplicaciones críticas en entornos adversos. El Digi TransPort WR31...
Webminar módulo procesador ConnectCore 6

Webminar módulo procesador ConnectCore 6

DIODE, a través de su División de Comunicaciones - IoT, celebra el cuarto webminar módulo procesador ConnectCore 6 dentro de su ciclo “DIODE IoT”...
Kit de desarrollo para Cloud

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Fomenta la creación de prototipos conectados a la nube en aplicaciones M2M e IoT. DIODE, a través de su División de Electrónica, ha anunciado la...
Workshop para aplicaciones M2M

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Este módulo multi-chip con procesador Freescale i.MX6 y conectividad inalámbrica aporta numerosas ventajas a aplicaciones “críticas” en sanidad, transporte o seguridad. DIODE, a través...
Módulo M2M con conectividad inalámbrica

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DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad del ConnectCore 6de Digi International, el primer módulo M2M con conectividad inalámbrica multi-chip...
Módulo embebido XBee Wi-Fi para soluciones M2M

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DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad de la última versión del módulo embebido XBee Wi-Fi de Digi International con...
Módulo embebido Wi-Fi

El movimiento Máquina-Máquina (M2M)

Escrito por Matt Jennings, Vicepresidente de Soluciones en Digi International Ahora mismo estamos empezando a darnos cuenta del punto de inflexión en la adopción de...
Módulo inalámbrico para entornos ruidosos

Módulo inalámbrico para entornos ruidosos

DIODE anuncia la disponibilidad del XBee 868LP de Digi International, el primer módulo inalámbrico de 868 MHz multi-canal en Europa con tecnología Listen Before...
Módulo inalámbrico

Módulo inalámbrico

DIODE anuncia la disponibilidad del ConnectCore™ Wi-i.MX53 de Digi International, un nuevo módulo inalámbrico basado en la familia de procesadores i.MX de Freescale Semiconductor. La...
Módulo embebido Wi-Fi

Módulo embebido Wi-Fi

DIODE anuncia la disponibilidad de la nueva versión Wi-Fi del módulo embebido XBee de Digi International, que ofrece conectividad de serie a IEEE 802.11...
Seminario sobre el mercado M2M

Acuerdo de distribución para M2M

DIODE España, S.A., compañía líder en la distribución de componentes y subsistemas electrónicos, anuncia que ha ampliado su colaboración con Digi Internacional mediante la...
Módulo con conectividad 3G global

Módulo con conectividad 3G global

Digi International y su distribuidor Matrix electrónica, presentan el ConnectCore 3G, el primer módulo embebido del sector con procesamiento integrado de aplicaciones y la...
Seminario Hands-on de Linux

Seminario Hands-on de Linux

Matrix Electrónica anuncia sus seminarios sobre sobre sistemas embebidos ARM Cortex A8 en Madrid, Barcelona y Bilbao, los próximos 5, 6 y 7 de...