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Backplanes de alta densidad

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Trenton Systems ha introducido cuatro nuevos backplanes de alta densidad High Density Embedded Computing (HDEC) que se benefician de ochenta interfaces PCI Express 3.0...
Backplanes PCI Express 3.0

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Trenton ha anunciado sus backplanes PCI Express 3.0 BPG8194, BPG8155 y BPG8150 para estaciones de trabajo industriales, servidores, ordenadores militares y small form factor...
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Pixus Technologies ofrece backplanes CompactPCI (cPCI) con alturas de 3U y 6U en tamaños de 2-8 slots, incluyendo versiones ‘bridgeables’ a 21 slots. Estos modelos...