Archivo de la etiqueta: COM

Desarrollo con módulos COM: El problema de la placa base

Posted on por
Responder

Buenas tardes a tod@s. Hoy voy a hablar de una solución práctica al problema que supone el desarrollar con módulos COM (Computer on Module) cuando no tienes experiencia, ni medios, ni capacidad económica como para embarcarte en el desarrollo de una placa base donde pincharlo.

Como todos los lectores de este humilde blog conocéis, los módulos COM ofrecen múltiples ventajas:

  • Sistemas complejos en un tamaño reducido
  • Solución a problemas de armónicos al incluir la parte más compleja del desarrollo
  • Posibilidad de migración a sistemas más modernos sin necesidad de rediseño
  • Libertad de elección de fabricante en función del mercado (si se usa un formato estándar)
  • Posibilidad de desarrollar placa base a medida en función del espacio disponible
  • Etc.

Pero, por otro lado, estos sistemas tienen el problema de que necesitan el desarrollo de una placa base, que en caso de usar una placa tipo PC industrial, no tendremos.

Sigue leyendo →

LinkedInDeliciousMeneameDiggEmailPrintShare

Voipac i.MX51 SODIMM: PC embebido basado en procesador Cortex A8 de Freescale

Posted on por
Responder
En la entrada de hoy, antes de coger unas deseadas mini-vacaciones, quería presentar un PC embebido de un fabricante que no fuera Digi, con uno de los procesadores más utilizados en la industria del PC embebido en los últimos tiempos. Al final, me he decantado por el i.MX51 SO DIMM de la empresa eslovaca Voipac.
Voipac dispone de este módulo COM (Computer On Module) dentro de la familia de  COM en formato SODIMM basados en Freescale. En concreto, este COM se basa en el procesadores multimedia Cortex™ A8, i.MX51 600/800 MHz de Freescale con acelerador gráfico hardware, memoria DDR2, y con la ventaja de pertenecer al programa de longevidad ante obsolescencia, Freescale Longevity Program, lo que garantiza un periodo mínimo de disponibilidad de 15 años para los sectores médicos y de automoción y de 10 años para el resto de mercados.

Fuente: http://www.voipac.com

LinkedInDeliciousMeneameDiggEmailPrintShare

Temporada de ferias: Los MTX-Terminals en Cebit e invitación para Embedded World de congatec AG

Posted on por
Responder

Como todos los años por esta época, se celebran en Alemania las ferias Embedded World, entre el 28 de Febrero y el 1 de Marzo, en Nuremberg y Cebit, entre el 6 y el 10 de Marzo, en Hannover.

Quiero empezar apoyando un producto tecnológico español que estará presente en una de ellas. Como ya comentaba en su artículo en industriaembebida.com, María Cámara, mis antiguos compañeros de Matrix Electrónica van a estar presentes como expositores en la feria Cebit, en el pabellón M2M, en el stand de Cinterion, para presentar su producto de fabricación propia, los terminales MTX (o MTX-Terminals).

Fuente: www.matrix.es

Sigue leyendo →

LinkedInDeliciousMeneameDiggEmailPrintShare

congatec ofrece la potencia de un AMD de doble nucleo en su nuevo módulo PC Qseven, conga-QAF

Posted on por
Responder
Durante las últimas entradas, he ido recogiendo alguno de los productos novedosos aplicados al mundo del digital signage (cartelería digital) en formato de caja PC para conectar a los monitores compatibles con POS. En la entrada de hoy, quiero enseñaros un módulo PC de la empresa congatec, para poder diseñar nuestro sistema a medida (pudiendo hacerlo o no compatible con OPS) y adaptarlo a las dimensiones necesaria.
congatec AG,uno de los principales fabricantes de módulos PC, e impulsor del formato Qseven y en su momento del formato XTX, presenta su nuevo módulo con formato Qseven, el conga-QAF. Este nuevo PC embebido está basado en la Serie-G Embedded de AMD, y es el primer módulo del mercado en este factor de forma que combina la potencia de proceso de un dual core y las altas prestaciones gráficas con el bajo consumo, lo que lo hace una solución perfecta para aplicaciones de de control y visualización de bajo consumo.
Existen dos versiones diferentes de la conga-QAF con dos procesadores distintos: G-T40E 1.0 GHz Dual Core (6.4 W) y G-T40R 1.0 GHz Single Core (5.5 W) con hasta 4 GB de memoria DDR3 de bajo consumo integrada en placa.
Fuente: www.congatec.com
El core gráfico integrado con el Universal Video Decoder 3.0 para procesamiento de contenido de vídeo Blu-ray vía HDCP (1080p), MPEG-2, HD y DivX (MPEG-4) soporta DirectX® 11 y OpenGL 4.0 para visualización rápida de imágenes 2D y 3D y OpenGL 1.1. LVDS, además de incluir interfaces de DisplayPort y HDMI.
La unidad gráfica de la Serie-G de AMD se puede usar también para operaciones en paralelo que necesiten capacidad de computación intensiva, y que normalmente son ejecutadas por el procesador, liberando a este de trabajo. Soporta OpenCL para asegurar que las operaciones estándar no gráficas sean realizadas fácilmente y sin problemas.
Este nuevo módulo conga-QAF, tiene las medidas estándar de Qseven (70 x 70 mm.) y usa el controlador  AMD Hudson E1 Fusion junto con el procesador de la Serie G. Entre los interfaces incluidos en el módulo están 8 puertos USB 2.0, 2 SATA 3.0, 1 SDIO, 4 PCIe 2.0, bus LPC, bus I²C, Gigabit Ethernet y audio de alta definición (HDA).

Es un módulo muy apropiado para aplicaciones de digital signage, médicas, de transporte, etc.

LinkedInDeliciousMeneameDiggEmailPrintShare

El nuevo módulo ETX conga-EAF garantiza el futuro del formato ETX estándar

Posted on por
Responder
El anuncio de discontinuidad por parte de Intel de la familia de chipsets Intel® 855 dejaba un hueco enorme en el mercado de los PCs embebidos con formato ETX. El fabricante de procesadores AMD ha ayudado a cerrar este hueco con el lanzamiento de la arquitectura Fusion que combina dos funciones que siempre habían estado separadas – la CPU (Central Processing Unit) y la GPU (Graphics Processing Unit) – en una sóla, la APU (Accelerated Processor Unit).

congatec AG, uno de los principales fabricantes de PCs embebidos, garantiza un futuro sostenible para el estándar ETX con el lanzamiento de su nuevo Computer-on-Module (COM) llamado conga-EAF. Gracias a la elección de siete procesadores de la serie G de AMD, existe una variedad de precio y prestaciones enorme, desde el AMD T56N 1.6 GHz Dual Core (caché 64KB L1, caché 512KB x2 L2, 18 W) al AMD G-T40R 1.0 GHz (caché 64KB L1, caché 512KB L2, 5.5W) de muy bajo consumo.

Una cosa que hay que destacar en estos nuevos COM es el soporte de PCI de 32-bit soportado directamente por el chipset, lo que le otorga ventajas sustanciales con respecto a la latencia del bus PCI comparada con los soluciones existentes basadas en bridge de PCI Express a PCI.
Fuente: www.congatec.com

Los módulos conga-EAF incluyen el controlador de hub embebido Hudson E1 proporciona una solución económica en dos chips con hasta 4GB de memoria DDR3 de un sólo canal.
Las capacidades gráficas integradas son excepcionales con soporte de Universal Video Decoder 3.0 para procesado de videos Blu-ray vía HDCP (1080p), MPEG-2, HD y DivX (MPEG-4) con soporte de  DirectX® 11 y OpenGL 4.0 para imágenes 2D y 3D rápidas además de OpenCL 1.1. La APU incluye dos controladores gráficos independientes lo que proporciona una salida de vídeo VESA-compliant con resoluciones de hasta 2560 x 1600 pixels.
Para terminar, la conga-EAF soporta 2 interfaces Serial ATA, PCI 32-bit (Rev. 2.3), 2 EIDE, 4 puertos USB 2.0, bus ISA, 2 COM, PS/2, Ethernet 10/100 y audio de alta definición y una gran elección de interfaces gráficos LVDS, CRT, DisplayPort, HDMI o DVI.
LinkedInDeliciousMeneameDiggEmailPrintShare